TE Connectivity 板对板连接器 2170330-1 产品概述

一、产品简介

2170330-1 是 TE Connectivity（美国泰科）推出的一款通孔板对板连接器（公引脚/接头类型），属于多针、低间距的板对板互连产品。该件为 8 排 × 10 列、共 80 针的公头结构，针距为 0.098"（2.50 mm），所有针位均加载。触头表面镀金处理，厚度为 30.0 µin（0.76 µm），端接方式为压配（press-fit），适用于需要高可靠性机械结合与电气接触的场合。

二、关键参数

• 品牌：TE Connectivity（美国泰科）
• 型号：2170330-1
• 针数：80 针（8 排 × 10 列）
• 针距：0.098" = 2.50 mm
• 安装类型：通孔（through-hole）
• 端接方式：压配（press-fit）
• 触头表面处理：镀金，厚度 30.0 µin（0.76 µm）
• 加载针位：全部针位均加载
• 连接器类型：板对板公引脚（接头）

三、机械与电气特性要点

• 2.50 mm 的间距在板对板应用中既能保证较高的针密度，又便于制造和装配，对应常见的信号与低功率电源分配需求。
• 压配端接为机械插入式接触，避免了波峰/回流焊带来的热应力，提供良好的机械固定性及可长期稳定的电气接触。压配设计在抗振动与抗冲击环境下具有优势。
• 触头镀金（0.76 µm）可显著降低接触电阻、提高抗氧化能力与可靠的接触性能，适合需要多次插拔或长期可靠接触的场景。
• 通孔结构增强了连接器与 PCB 的机械强度，适合承载较大的插拔力或存在外力的装配方式。

四、安装与使用建议

• 压配针需要与推荐的 PCB 孔径与过孔表面工艺配合，建议在设计 PCB 时严格按照 TE 的推荐 PCB 布局与孔径公差进行开孔与加固。
• 装配时应使用专用压入工具或模板，以保证均匀的压入力、避免引脚弯曲或绝缘体损伤。
• 如需后续电气或环境认证（如电流/电压、耐温、寿命循环等），请参考 TE 官方 Datasheet，确认插拔寿命、额定电流与耐温等级等详细参数。
• 清洁时注意不要使用腐蚀性化学品直接接触金属触点，避免影响镀层与接触性能。

五、典型应用场景

• 工业控制与自动化主板或背板互联
• 通信设备、网络交换机与路由器的模块化连接
• 服务器、存储设备的子板/母板（mezzanine）互连
• 仪器仪表与医疗设备内部的板对板高速信号和电源分配

六、选型与采购注意事项

• 虽然基礎参数明确，采购前仍建议索取并核对 TE Connectivity 的官方 Datasheet 与 3D/机械图纸，确认孔径、插入力、拔出力、额定电流/电压、耐环境性能以及兼容配对件的型号。
• 确认是否需要 RoHS/REACH 等合规声明与包装形式（卷盘、托盘或散装）。
• 如需替代或兼容器件，可根据针数、排数、针距、端接方式与镀层厚度进行对比筛选。

如需，我可以根据您的 PCB 设计（孔位图、堆叠高度、板厚）提供更详细的布局建议及与匹配母座的对接建议。