LM3Z3V0T1G 产品概述

一、产品简介

LM3Z3V0T1G 是乐山无线电（LRC）推出的一款独立式稳压二极管，标称稳压值 3.0V（实际稳压范围 2.8V～3.2V），采用 SOD-323 小封装。该器件为低功耗、体积小的齐纳/稳压二极管，适合用于小电流基准、浪涌保护及电源轨简易稳压场合。

二、主要特性

• 标称稳压：3.0V（范围 2.8V～3.2V）
• 耗散功率 Pd：200 mW（器件最大耗散，典型在 25℃ 环境下）
• 小信号动态阻抗：Zzt ≈ 100 Ω（稳压点附近的小信号阻抗）
• 拐点/低电流区阻抗：Zzk ≈ 1 kΩ（击穿拐点或低电流区阻抗较大）
• 工作结温范围：-65 ℃ ～ +150 ℃
• 封装：SOD-323（极小表贴封装，适合高密度 PCB 布局）

三、电气计算与应用要点

• 最大稳态电流估算（以 Pd 为限制）：
  Imax ≈ Pd / Vz。以 Vz = 3.0V 为例，Imax ≈ 200 mW / 3.0 V ≈ 66.7 mA。若取稳压范围极值：
  Vz = 2.8V → Imax ≈ 71.4 mA；Vz = 3.2V → Imax ≈ 62.5 mA。
  建议在实际设计中远小于此极限电流工作以提高稳定性和寿命（常用工作电流通常为数 mA 至十几 mA）。
• 串联限流建议：稳压二极管常作为并联（分流式）稳压元件使用，需外接限流电阻 Rs = (Vin - Vz) / Iz。举例：Vin = 5V，目标 Iz = 10 mA，则 Rs = (5 − 3) / 0.01 = 200 Ω。
• 功率分配：限流电阻上耗散以及齐纳二极管上的耗散均需计算，确保二者在安全范围内。

四、封装与热管理

SOD-323 封装体积小、散热能力受限。200 mW 的额定耗散通常在良好 PCB 散热条件下达到，实际使用需考虑环境温度和铜箔面积：

• 尽量为二极管周围留出足够的铜箔热扩散区；
• 在高温或密集布板时需对 Pd 做降额处理；
• 焊接时遵循厂商回流工艺建议，以免过热影响特性与可靠性。

五、典型应用

• 小信号基准或低压轨稳压（供给低功耗模拟电路参考）
• 过压保护与浪涌吸收（与串联电阻或限流电路配合）
• 通信设备、仪表、便携设备中的局部稳压与偏置电路

六、使用注意事项与可靠性

• 由于 Zzk 在拐点区域较大（≈1 kΩ），在非常低电流条件下稳压精度下降，应保证有足够的工作电流通过二极管以进入稳压区。
• 避免长期在额定 Pd 附近工作，建议留有裕量以延长寿命并降低温漂影响。
• SOD-323 上通常有极性标识（阴极带），焊接时注意极性与方向。
• 对静电敏感的电路环境中，建议做好 ESD 防护，按 LRC 提供的焊接与储存规范操作。

如需进一步的典型特性曲线（稳压曲线、温度漂移、阻抗随电流变化曲线）或 PCB 封装建议，请提供采购需求或询问 LRC 的数据手册以获取完整规范。