PSPMAQ0605H-330M-ANP 产品概述

一、产品简介

PSPMAQ0605H-330M-ANP 是谱罗德（PROD）推出的一款 SMD 型功率电感，标称电感值 33 μH，公差 ±20%，适用于中小功率开关电源与电源滤波场合。封装尺寸为 7.1 × 6.6 mm，针对板级自动贴装和回流焊工艺优化。

二、主要参数

• 电感：33 μH ±20%
• 额定电流（Irated）：2.5 A
• 饱和电流（Isat）：4.5 A
• 直流电阻（DCR）：210 mΩ（0.21 Ω）
• 封装：SMD，7.1 × 6.6 mm
• 品牌：PROD（谱罗德）

三、关键特性与优势

• 大电感值配合较高的饱和电流，适合需要较大磁通储能的降压/升压电路。
• 封装体积小，适用于空间受限的板级设计和便携式设备。
• SMD 封装利于自动化生产，可靠的焊接强度与机械稳定性。

四、典型应用场景

• 开关稳压器（DC‑DC 降压/升压）滤波与储能元件；
• 电源输入滤波（抑制大电流噪声）；
• LED 驱动与电机驱动等需要瞬态大电流的电源模块；
• EMI 抑制环节中的差模/共模滤波配合应用。

五、电气与热特性说明

• DCR 为 0.21 Ω，导致的直流功耗可用 P = I^2·R 估算：在额定电流 2.5 A 时，铜损约 1.31 W；在饱和电流 4.5 A 时，铜损约 4.25 W。实际温升还取决于 PCB 散热条件与脉冲/连续工作方式。
• 饱和电流表示线圈在较大直流偏置下磁芯接近饱和时的电流能力，超过 Isat 会导致电感值显著下降，应在设计中避免长期工作在饱和区。
• 开关纹波电流会增加等效损耗与温升，建议在计算损耗时考虑峰‑均方根（RMS）电流。

六、封装与安装建议

• 推荐短、宽的走线连接以降低额外串联电阻与寄生电感；关键焊盘处可设计热铜区域以改善散热。
• 回流焊工艺需遵循元器件耐温极限与厂商推荐的焊接曲线，避免长时间过高温度导致磁芯或包覆材料性能退化。
• 贴片时注意机械夹持与清洁，避免对电感主体施加过大力导致损伤。

七、选型建议与注意事项

• 若系统长期高负载工作，建议对额定电流做 20–30% 的余量，或选择更低 DCR 型号以降低损耗。
• 关注纹波电流与平均电流共同作用下的 RMS 值，基于 RMS 电流评估温升更为可靠。
• 在高频（上百 kHz 及更高）应用时需验证电感的频率响应与核心损耗，确保效率与温升满足要求。

八、采购与技术支持

如需样品或大量采购，请联系谱罗德授权经销商或代理，获取完整数据手册（包括温升曲线、频率特性、回流焊规范和可靠性测试报告），以便在具体项目中完成最终验证与可靠性评估。