型号:

LBSS138DW1T1G

品牌:LRC(乐山无线电)
封装:SC-88
批次:26+
包装:编带
重量:-
其他:
-
LBSS138DW1T1G 产品实物图片
LBSS138DW1T1G 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 1.5V 50V 200mA 1个N沟道
库存数量
库存:
2953
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.114
3000+
0.091
产品参数
属性参数值
数量2个N沟道
漏源电压(Vdss)50V
连续漏极电流(Id)200mA
导通电阻(RDS(on))5.6Ω@2.75V,200mA
耗散功率(Pd)225mW
阈值电压(Vgs(th))500mV
输入电容(Ciss)50pF@25V
反向传输电容(Crss)5pF@25V
工作温度-55℃~+150℃

LBSS138DW1T1G 产品概述

一、产品简介

LBSS138DW1T1G 是乐山无线电(LRC)推出的一款双通道 N 沟道增强型 MOSFET,封装为 SC-88(超小尺寸),面向低电流、低功耗与小体积应用。器件支持较宽的漏源电压(最高 50V),且在低栅压下可工作,适合便携设备、信号开关与电平移位等场景。

二、主要电气参数

  • 数量/类型:2 个 N 沟道 MOSFET(双通道)
  • 漏源电压 Vdss:50 V
  • 连续漏极电流 Id:200 mA(每通道)
  • 导通电阻 RDS(on):5.6 Ω @ Vgs = 2.75 V,Id = 200 mA
  • 耗散功率 Pd:225 mW(注意封装与散热条件)
  • 阈值电压 Vgs(th):0.5 V(典型)
  • 输入电容 Ciss:50 pF @ 25 V
  • 反向传输电容 Crss:5 pF @ 25 V
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装形式:SC-88(超小型表面封装)

三、性能与特点

  1. 低电压驱动:阈值电压约 0.5 V,可在较低栅压下触发,便于与低电平逻辑兼容。为达到标称 RDS(on) 建议驱动电压接近 2.75 V。
  2. 小体积、低电容:Ciss ≈ 50 pF、Crss ≈ 5 pF,有利于提高切换速度、降低驱动功率,适用于高频或快速开关场合。
  3. 双通道集成:在同一 SC-88 封装内集成两路 N 沟道晶体管,节省 PCB 面积,便于实现双路控制或差分应用。
  4. 宽电压耐受:50 V 的 Vdss 使其可用于较高工艺电压的场景(如汽车电子的低压外围和工业接口)。
  5. 低功耗器件:尽管 RDS(on) 相对较大(5.6 Ω),器件定位为小信号开关与控制用途,适合低电流工况。

四、典型应用场景

  • 低电流负载开关与功率路径控制(小型传感器、指示灯、继电器驱动的前端)
  • 电平移位与信号开关(I/O 保护、双向电平移位电路)
  • 电池供电便携设备的功耗管理与电源选择电路
  • 快速小信号切换、脉冲控制场合
  • 工业控制与仪表中对空间与成本敏感的接口电路

五、使用建议与热管理

  • 驱动电压:若需最小化导通损耗,请尽量使用 ≥2.75 V 的栅极驱动电压;在 1.5 V 左右仍可工作,但 RDS(on) 会显著增加。
  • 功率与温升:单通道 Pd 为 225 mW,SC-88 封装散热能力有限,长时间大电流工作需注意热路与环境温度,必要时考虑减载或并联(注意并联需匹配)及良好的 PCB 散热设计。
  • 工作电流建议控制在规格范围内(≤200 mA),并考虑在高温条件下对电流能力的降额处理。

六、封装与焊接注意事项

  • SC-88 为微小 SMD 封装,适合高密度布板,但对焊接工艺与回流曲线敏感。遵循制造商推荐的回流温度曲线以避免封装应力。
  • 该器件对静电敏感(ESD),在存储与装配过程中需采取防静电措施(佩戴防静电手环、使用防静电包装)。

七、选型参考

若设计需要在极小体积下实现双路低电流开关并兼顾较高耐压(50 V),LBSS138DW1T1G 是经济且实用的选择。对于需要更低导通电阻或更高连续电流的场合,应考虑更大封装或低 RDS(on) 型号。选型时应结合实际工作电流、驱动电压及散热条件进行权衡。

如需电气等效电路图、典型驱动电路或与其它器件并联/并用建议,我可提供进一步的原理图与布局要点。