LBAS40LT1G 产品概述

一、产品简介

LBAS40LT1G 为 LRC（乐山无线电）推出的一款小型肖特基势垒二极管，采用 SOT-23（SOT-23-3）封装，面向低压快恢复与低损耗整流应用。凭借肖特基结构，器件具备较低的正向压降与快速开关特性，适用于便携、通信与电源管理等对效率与体积有要求的场合。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：典型 560 mV（在规定测试电流下）
• 直流反向耐压 (Vr)：40 V
• 额定整流电流：120 mA（连续）
• 反向漏电流 (Ir)：典型 1 μA（在额定反向电压或指定条件下）
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：200 mA（脉冲）

以上参数为器件设计与选型的关键指标，具体极限与典型值应以样片或厂方数据手册的测试条件为准。

三、主要特性与优势

• 低正向压降：减小导通损耗，适合低压、大电流比场合的效率优化。
• 低漏电流：在反向偏置下漏电小，有利于电池供电或待机功耗控制。
• 快速响应：肖特基器件无恢复时间或恢复时间极短，利于开关电源与高速切换场景。
• 小体积封装：SOT-23 便于表面贴装，适合密集 PCB 布局与自动化贴装。

四、典型应用

• 低压整流与续流二极管（开关电源次级整流、小功率 DC-DC 输出）
• 反向极性保护、电源路径选择与阻断电路
• 电池供电设备的低损耗保护与功率管理
• 信号整形与高速开关电路（需注意电流、功耗限制）

五、封装与热管理

SOT-23-3 封装利于小尺寸设计，但受限于散热能力。连续工作接近额定整流电流时需考虑 PCB 散热：增大铜箔面积、添加散热层或使用接地平面均可改善热阻。避免长期在高环境温度下满载工作，以延长器件寿命并保证参数稳定。

六、选型与使用注意事项

• 确认工作电流与浪涌电流峰值不超过器件额定值；若有较高浪涌或持续大电流需求，应选用额定电流更高的型号。
• 在较高反向电压或高温环境下，反向漏电流会升高，应在热设计与漏电容忍度上留足裕量。
• 推荐参考厂方数据手册的测试条件（如测试电流、温度）以获得准确的 Vf/Ir 数据。
• 贴装时遵循 SOT-23 的回流焊工艺规范，避免机械应力与过热导致封装或焊点损伤。

LBAS40LT1G 以其低 Vf、低 Ir 与小型封装在低功率电源与保护电路中具有良好的性价比。选型时请结合实际工作点与热条件，并参考乐山无线电提供的完整技术资料与可靠性数据。