型号:

OPA314AIDCKR

品牌:TI(德州仪器)
封装:SC-70-5
批次:24+
包装:编带
重量:0.182g
其他:
-
OPA314AIDCKR 产品实物图片
OPA314AIDCKR 一小时发货
描述:运算放大器 1.5V/us 单路 0.2pA 3MHz
库存数量
库存:
2785
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.68
2000+
1.6
产品参数
属性参数值
放大器数单路
最大电源宽度(Vdd-Vss)5.5V
轨到轨轨到轨输入,轨到轨输出
增益带宽积(GBP)3MHz
输入失调电压(Vos)500uV
输入失调电压温漂(Vos TC)1uV/℃
压摆率(SR)1.5V/us
输入偏置电流(Ib)0.2pA
输入失调电流(Ios)0.2pA
噪声密度(eN)14nV/√Hz@1kHz
共模抑制比(CMRR)96dB
静态电流(Iq)150uA
输出电流20mA
工作温度-40℃~+125℃
单电源1.8V~5.5V
双电源(Vee~Vcc)-2.75V~-900mV;900mV~2.75V

OPA314AIDCKR 产品概述

一、概述

OPA314AIDCKR 是一款由 TI 提供的低功耗、轨到轨输入/输出的单路运算放大器。器件在 1.8V 至 5.5V 单电源范围内稳定工作,并支持有限的双电源范围(Vee~Vcc:-2.75V ~ -900mV 或 900mV ~ 2.75V)。该放大器以极低的输入偏置电流和低噪声为特色,适合对输入偏置和噪声有严格要求的便携式或传感器前端应用。标准封装为 SC-70-5,适合空间受限的表面贴装电路。

二、主要性能参数(关键指标)

  • 放大器路数:单路
  • 最大电源电压 (Vdd-Vss):5.5 V
  • 单电源工作范围:1.8 V ~ 5.5 V
  • 轨到轨:轨到轨输入,轨到轨输出(改善在单电源下的动态范围)
  • 增益带宽积 (GBP):3 MHz(开环 GBW)
  • 压摆率 (SR):1.5 V/µs
  • 静态电流 (Iq):150 µA(典型,低功耗)
  • 输入偏置电流 (Ib):0.2 pA(极低,适合高阻源)
  • 输入失调电压 (Vos):500 µV;温漂 Vos TC:1 µV/℃
  • 输入失调电流 (Ios):0.2 pA
  • 噪声密度 eN:14 nV/√Hz @ 1 kHz(低噪声)
  • 共模抑制比 (CMRR):96 dB
  • 输出电流能力:约 20 mA
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃
  • 封装:SC-70-5(小体积)

三、性能解读与设计注意事项

  • 带宽与闭环增益:GBP=3 MHz,闭环带宽约等于 GBP / 闭环增益。例如,闭环增益为 1 时带宽约 3 MHz;增益为 10 时带宽约 300 kHz。设计时按此估算系统带宽与相位裕度。
  • 压摆率限制:1.5 V/µs 在处理大幅度快速信号时会限制瞬态响应,设计滤波器或驱动大幅值输出时需确认无失真。
  • 极低输入偏置电流:0.2 pA 适合高阻抗传感器(如电化学、电容式或高阻抗电压源),但对 PCB 清洁度和表面漏电敏感,须严格控制污染与湿度,并采用防护和打蜡/覆盖。
  • 轨到轨特性:器件支持轨到轨输入/输出,但在靠近电源轨时驱动能力可能受限于负载和输出电流,实际输出摆幅应根据负载电流测量确认。

四、布局与外设建议

  • 电源去耦:在 Vdd/Vss 近端放置 0.1 µF 陶瓷旁路电容,并可并联 1 µF~10 µF 以改善低频稳定性。电容靠近芯片引脚焊盘放置,走线最短。
  • 输入保护与防漏:对高阻信号源使用护卫(guard)环路或地环,避免长输入走线并使用低漏电的封装与工艺。避免在 PCB 存在焊膏残留或潮湿条件下通电。
  • 负载与稳定性:驱动大电容负载时可能出现振荡,推荐在输出串联小电阻(例如 20~100 Ω)以稳定驱动能力并抑制容性负载效应。
  • 温漂与校准:Vos 为 500 µV,温漂为 1 µV/℃,在高精度系统中应考虑温度校准或软硬件补偿。

五、典型应用场景

  • 电池供电的便携式前端放大器与传感器接口(温度、压力、湿度)
  • 高阻抗传感器信号采集(pH、离子选择电极、光电检测等)
  • 精密滤波器、仪表放大器输入级、ADC 驱动(低功耗、低噪声场景)
  • 低速信号调理、电量/电池监测电路

六、封装与采购信息

  • 封装类型:SC-70-5(小尺寸 SMD,适合高密度 PCB)
  • 品牌:TI(德州仪器)
  • 选型时关注温度等级、批次与原厂数据手册,必要时索取样片并进行基于系统的仿真与实测验证。

总结:OPA314AIDCKR 在低电流、低噪声和轨到轨性能之间提供了良好的折衷,特别适合对输入偏置和噪声敏感的便携式与传感器前端设计。设计时应注意 PCB 清洁、电源去耦与容性负载的稳定性优化,以发挥其最佳性能。