VOS617A-3T 产品概述

一、概述

VOS617A-3T 是 VISHAY（威世）推出的一款单通道光电耦合器，输入为直流（LED 驱动），输出为光电三极管。器件采用 4 引脚小封装（SOIC-4 / 4‑Pin SSOP，175 mil 尺寸），专为需要电气隔离且对响应速度和传输比有要求的低功耗隔离信号应用设计。该器件在保证高绝缘耐压的同时，提供较高的电流传输比（CTR）和较低的集电极—发射极饱和压降，便于与微控制器、逻辑电平和工业控制电路直接接口。

二、主要性能参数

• 输入类型：DC（LED）
• 输出类型：光电三极管（NPN 型）
• 正向压降 Vf：约 1.18 V（典型值，在额定 If 条件下）
• 允许正向电流 If：最大 50 mA（建议按规范与热耗限制使用）
• 输出电流（集电极电流）Ic：最大 50 mA
• 集电极—发射极饱和电压 VCE(sat)：≤ 250 mV（测试条件：If = 5 mA，Ic = 2.5 mA）
• 电流传输比 CTR：最小 100%，典型/最大可达 200%（受 If、温度及测试条件影响）
• 直流反向耐压 Vr（LED）：6 V（最大）
• 负载电压（输出侧）VCEO：最大 80 V
• 隔离电压 Vrms：3.75 kV（输入与输出间的安全隔离）
• 上升/下降时间 tr / tf：约 3 μs（典型）
• 总功耗 Pd：170 mW
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +110 ℃
• 封装：SOIC-4 175 mil（4 引脚小封装，适合自动贴装）

三、关键特性与优势

• 高隔离耐压：3.75 kVrms 的绝缘能力适合多数工业隔离需求，可有效保护低压侧电路免受高电压干扰。
• 宽 CTR 范围且较高：CTR 从 100% 到 200%，在保证灵敏度的同时便于在低驱动电流条件下获得足够的输出电流。
• 低 VCE(sat)：在常见驱动条件下饱和压降低（≤ 250 mV），有利于降低输出侧电压损耗并确保较好的逻辑电平边界。
• 快速响应：上升/下降时间约 3 μs，适合多数低速到中速数字隔离应用。
• 宽温度范围与低功耗：-55 ℃ 至 +110 ℃ 的工作温度和 170 mW 的总功耗规格，适用于恶劣环境下的长期工作。

四、典型应用场景

• 工业控制信号隔离（PLC、驱动器、传感器接口）
• 电源与开关电源（SMPS）的反馈与隔离通道
• 微控制器/逻辑电路与高压或噪声环境的隔离接口
• 电信设备、安防和家电的控制信号隔离
• 需要高 CTR 与低 VCE(sat) 的低压数字隔离应用

五、设计与使用建议

• 驱动电阻选择：示例计算（以 5 V 驱动电压为例）：R = (VCC - Vf) / If = (5 V - 1.18 V) / 5 mA ≈ 764 Ω，常用值可采用 750 Ω 或 820 Ω。根据所需 CTR 和输出电流调整 If，但应避免长期超过 If 最大值（50 mA）并注意器件热耗限制（Pd）。
• 输出侧拉阻与逻辑电平：由于 VCE(sat) 低，可用适中阻值的上拉电阻构成开漏输出接口。根据所需开路电流 Ic 与速度选择上拉电阻；较大上拉电阻能降低功耗但会降低上升速率。
• CTR 波动考虑：CTR 会随 If、温度与器件批次变化。对可靠的逻辑门限或模拟信号需求，建议在设计时采用最小 CTR（100%）进行裕量计算，或在电路中增加反馈/补偿。
• 温度与功耗管理：Pd 为 170 mW，若长期高 If 使用，请注意封装与 PCB 的散热设计以及环境温度对 CTR 的影响。
• 隔离与造型规范：器件隔离为 3.75 kVrms，但在 PCB 设计时仍需遵循爬电距离与固体绝缘规范，确保机械与电气安全。

六、封装与可靠性信息

VOS617A-3T 提供 4 引脚 SOIC/SSOP 小封装（175 mil），适用于自动化 SMT 贴装与批量生产。器件设计考虑长期稳定性与工业温度范围，符合一般电子元件的可靠性要求；在极端环境或关键安全应用中建议进行额外的界面测试与环境验证。

七、总结

VOS617A-3T 是一款面向工业与消费电子信号隔离的单通道光耦器，结合了高隔离电压、较高 CTR、低饱和压降和快速响应的特性，适合用于微控制器接口、电源反馈、工业信号隔离等场合。设计时需注意驱动电流、CTR 波动与功耗管理，并遵循隔离与 PCB 布局规范以确保长期可靠运行。若需更细的电气特性曲线或封装图纸，可参照厂商数据手册进行详细设计验证。