X503230MSB2GI 产品概述

一、产品简介

X503230MSB2GI 为 YXC（扬兴科技）出品的无源贴片晶振，基频 30.000 MHz，采用 SMD5032-2P 封装（典型尺寸 5.0 × 3.2 mm、两端电极）。该器件为无源晶体需配合外部振荡器电路（如常用 Pierce 或 Colpitts 架构）使用，适合对频率精度与温度稳定性有中高要求的电子设备。

二、主要参数

• 标称频率：30 MHz
• 常温频差（室温）：±10 ppm
• 频率稳定度（-40℃ ~ +85℃）：±30 ppm
• 负载电容：20 pF
• 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃
• 封装：SMD5032-2P（贴片）
• 类型：无源晶振

三、产品特性

• 高频率、噪声低，适合通信、时钟源等应用场景；
• 紧凑封装，便于表面贴装与自动化生产；
• 宽温工作范围与较好温度稳定性，适用于工业级应用；
• 指定 20 pF 负载，便于与常见 MCU/PLL 前端匹配。

四、应用场景

• 无线通信设备（如 RF 前端、射频合成）；
• 时钟发生器、定时与同步电路；
• 工业控制、测试仪器、测量设备；
• 消费类电子需高稳定时钟的场合。

五、使用建议与注意事项

• 负载电容匹配：若 PCB 杂散电容约 2~5 pF，建议两侧串联电容 C1 = C2 ≈ 2×(CL − Cstray)，实务上常选 33 pF 作为起点，需在目标电路中调校以获得最佳频点与启动特性。
• 振荡器拓扑：推荐使用 Pierce 架构，注意晶体的驱动电平与电阻限制以防失真或过驱动。具体 ESR、驱动电平与启动时间请参考扬兴科技详细数据表。
• 焊接工艺：遵循无铅回流规范，建议最大回流峰值温度不超过 260℃，在实际工艺参数上以供应商推荐为准；避免反复热循环与强机械应力。
• 存储与搬运：避免潮湿、高温与强振动；若包装为吸湿贴装箱，请按供应商建议进行预烘以防湿气。

六、封装与订购信息

• 封装型号：SMD5032-2P；品牌：YXC 扬兴科技；型号：X503230MSB2GI。
• 型号拆解参考（一般命名规则）：X5032 表示 5.0×3.2mm 封装；30 表示 30MHz；MSB2 代表系列及负载 20pF；GI 可能表示无铅/RoHS 版本。具体含义请以厂方数据表与订单说明为准。

如需进一步的电气特性曲线（ESR、等效电路参数、启动时间、老化特性）或完整的封装机械图与回流建议，请提供联系信息或向扬兴科技索取该型号完整数据表。