OT201625MJBA4SL 产品概述

OT201625MJBA4SL 是 YXC（扬兴科技）推出的一款小尺寸有源晶振，工作频率为 25 MHz，常温频差 ±10 ppm，工作电压范围宽（1.8 V 至 3.3 V），输出模式为 CMOS，工作电流典型值约 4 mA。该器件采用 SMD2016-4P 表面贴装封装，适用于对尺寸、功耗以及频率精度有较高要求的嵌入式与通信终端产品。

一 主要参数一览

• 频率：25.000 MHz
• 常温频差（25℃）：±10 ppm
• 频率稳定度（工作温度范围内）：±20 ppm
• 输出模式：CMOS 输出
• 工作电压：1.8 V ~ 3.3 V（兼容多种电源域）
• 工作电流：约 4 mA（典型值）
• 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装：SMD2016-4P（尺寸约 2.0 × 1.6 mm，4 引脚）
• 品牌：YXC 扬兴科技

二 主要特性

• 小型化：SMD2016-4P 封装，适合对 PCB 面积敏感的便携设备和模组设计。
• 宽电压工作：1.8 V 至 3.3 V 范围，支持多种逻辑电平和系统电源架构。
• CMOS 输出：逻辑兼容性好，可直接驱动 MCU、FPGA、数字 IC 的时钟输入。
• 精确频率：常温下 ±10 ppm 的初始频差，满足大多数精密时钟应用。
• 稳定运行：-40 ～ +85 ℃ 工业级温度范围，频率稳定度 ±20 ppm，适合一般工业与消费类环境。
• 低设计复杂度：有源晶振内部包含振荡与分频电路，无需外接谐振器与额外偏置网络，方便集成。

三 封装与引脚说明

OT201625MJBA4SL 采用 SMD2016-4P 表面贴装封装，四引脚布局便于回流焊装配与自动化贴装。常见引脚功能安排包括 VCC、GND、输出（OUT）以及保留或使能（NC/EN），具体引脚定义请以器件出货数据手册为准。SMD2016 的小体积要求在 PCB 布局与回流工艺上注意应力控制与焊盘设计。

四 典型应用场景

• 嵌入式主控与时钟源（MCU、ARM、DSP）
• FPGA 与 CPLD 时钟输入
• 无线通信模组、蓝牙/Wi‑Fi 模组
• 消费类电子（可穿戴设备、移动终端）
• 工业控制与测量设备（在 -40~+85 ℃ 工作环境下提供稳定时钟）

五 设计与焊接注意事项

• 电源去耦：VCC 引脚附近建议放置 0.01 µF～0.1 µF 陶瓷去耦电容，靠近封装焊盘焊接，降低电源噪声对振荡稳定性的影响。
• PCB 布局：尽量避免在晶振下方开大孔或大量过孔，减少机械与热应力对器件的影响；信号线应短且低阻抗，输出端延长线时可加入小阻抗（例如 22 Ω）以抑制反射与 ringing。
• 回流焊工艺：按常规表面贴装器件回流温度曲线处理，避免过长高温暴露。若需得知器件湿敏等级（MSL）与具体回流曲线，请参阅厂方数据手册或与供应商确认。
• ESD 与机械保护：晶振引脚敏感，储运与贴装过程遵循正常静电防护措施，贴装时避免过大机械挤压或扭曲。

六 选型建议与替代考虑

• 若系统需与 1.8 V 或 3.3 V 逻辑直接驱动，OT201625MJBA4SL 的宽电压特性非常匹配。
• 对频率精度要求高于 ±10 ppm 或更严苛的相位噪声要求，应在选型阶段确认器件的温漂、老化与抖动指标，必要时联系供应商获取详细测试数据。
• 如需更小封装或更高稳定度，可咨询厂方是否有相应型号或定制方案。

七 可靠性与存储建议

• 储存时避免潮湿与高温环境，长期储存建议密封干燥并按厂方建议进行干燥箱处理（如器件为湿敏贴标，遵循 MSL 要求）。
• 出货后尽量在规定的回流焊窗口期内完成贴装，避免吸湿造成回流时炸裂（popcorning）等问题。
• 在使用过程中如需长期高可靠性运行，推荐在早期进行温度循环与老化评估验证。

总结：OT201625MJBA4SL 以其小尺寸、宽电压、CMOS 输出与较高的温度适应性，为嵌入式设备与通信模组提供稳定的 25 MHz 时钟源。选择时请结合系统对频差、温漂、功耗与封装尺寸的具体要求，并参照厂方完整数据手册完成最终验证与布局设计。若需获取器件引脚图、焊盘建议或完整电气指标，请联系 YXC 扬兴科技或授权分销商索取官方资料。