X49SM4MSD2SI 产品概述
一、产品简介
X49SM4MSD2SI 为 YXC(扬兴科技)推出的一款无源贴片晶体谐振器,标称频率 4.000 MHz,适用于对频率精度和长期稳定性有较高要求的微控制器振荡、电路时钟源及通信同步应用。器件采用 HC-49S-SMD 封装,结合 SMD 制程,便于自动贴装与回流焊接。
二、主要技术参数
- 晶振类型:无源贴片晶振(SMD)
- 频率:4.000 MHz
- 常温频差:±20 ppm(室温下典型初始频差)
- 频率稳定度(含温度变化等):±30 ppm
- 负载电容:20 pF
- 等效串联电阻(ESR):120 Ω(典型/最大值)
- 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
- 封装:HC-49S-SMD
- 品牌:YXC 扬兴科技
三、产品特性
- 高频率精度高:常温初始偏差 ±20 ppm,满足大多数实时计时与通信协议时序需求。
- 宽温域稳定:在 -40 ℃ 至 +85 ℃ 的工作区间内,频率稳定度可控制在 ±30 ppm。
- 标准负载电容:20 pF,便于与常见 MCU 与振荡器电路匹配。
- 适应性强:ESR ≤ 120 Ω,适用于多数低驱动能力的振荡器输入端,但在极低驱动电路中需验证启动时间。
- SMD 可回流焊封装:兼容自动化生产线,便于批量贴装。
四、典型应用
- 微控制器(MCU)片上晶振时钟源
- 实时时钟(RTC)与计时电路
- 工业控制与传感器节点的时钟同步
- 通信设备的本振与频率基准
- 消费电子及便携式设备低频振荡需求
五、封装与焊接建议
- 封装:HC-49S-SMD,建议按照厂家提供的封装尺寸图进行 PCB 布局。
- 焊接:推荐采用无铅回流焊工艺,遵循厂家回流温度曲线(避免超温或超时)。
- 焊盘与布局:晶体周围尽量保持良好、短的接地回路与隔离干扰的布局,减少寄生电容与电感。
六、使用建议与注意事项
- 外部负载电容配置:若采用对称电容 C1 = C2,则建议 C ≈ 2×(CL − Cstray)。以 CL=20 pF、PCB 寄生电容约 2–5 pF 估算,常用 C 值约 33–36 pF(以实测为准)。
- 启动与驱动:ESR 为 120 Ω 时,在驱动能力较弱的振荡器或高负载情况下可能影响启动时间,建议在设计阶段进行振荡仿真或样机验证。
- 防静电与清洁:晶体对静电敏感,装配与测试时注意 ESD 防护,避免强酸强碱清洗剂直接接触封装端子。
- 环境可靠性:遵循推荐的温度与湿度存储条件,长时间潮湿环境建议密封保存。
七、质量与可靠性
YXC 扬兴科技提供出厂检验与筛选报告,器件经过频率、ESR、外观等测试;批量采购可与厂方确认完整的可靠性测试与加速寿命验证数据以满足特殊行业需求。
八、订购信息与支持
产品型号:X49SM4MSD2SI;如需样品、批量报价、尺寸图或寄样测试文档,请联系 YXC 扬兴科技授权代理或技术支持。提供器件选型建议、外围电路参考和焊接工艺指导,便于快速完成产品验证与量产导入。