X49SM16MSB2SC 产品概述

一、产品简介

X49SM16MSB2SC 为 YXC（扬兴科技）出品的无源贴片晶振，工作频率 16.000 MHz，采用 HC-49S-SMD 小型贴片封装，面向要求稳定、低成本、高一致性的嵌入式时钟源应用。晶体在常温（典型 25℃）下标称频差 ±10 ppm，标准负载电容 20 pF，整个工作温度范围为 -20℃ ~ +70℃，并在该温区内保证频率稳定度 ±30 ppm（含温漂与典型老化）。

二、主要技术参数

• 品牌：YXC 扬兴科技
• 型号：X49SM16MSB2SC
• 类型：无源石英晶体（贴片晶振）
• 标称频率：16.000 MHz
• 常温频差（初始容差）：±10 ppm（典型 25℃）
• 负载电容（CL）：20 pF
• 工作温度范围：-20℃ ~ +70℃
• 频率稳定度（在工作温度区间）：±30 ppm
• 封装：HC-49S-SMD（小型贴片）
• 极性/连接：两端电极，需外部驱动电路（无源）

三、产品特点与优势

• 高频率精度高：25℃ 初始频差仅 ±10 ppm，适合对时钟精度有较高要求的 MCU 和通信模块。
• 稳定性好：在指定温区内频率稳定度可达 ±30 ppm，满足普通工业与民用电子设备的长期工作需求。
• 标准负载电容：20 pF 便于与常见 MCU 晶振电路匹配，调试方便。
• 小型贴片封装：HC-49S-SMD 有利于自动贴装与高密度 PCB 设计，提升生产效率并降低占板面积。
• 可靠性：YXC 为资深晶振制造商，产品工艺成熟，适合批量采购与长期供应。

四、结构与封装说明

HC-49S-SMD 为经典的小体积贴片封装，适用于回流焊贴装。该封装在保证机械强度的同时对振荡性能影响小。具体外形尺寸、焊盘推荐和焊接工艺（回流温度曲线、预热与冷却速度）请参阅厂商数据手册并按照推荐工艺执行。

五、典型应用场景

• 单片机/微控制器系统（MCU 主振或外部时钟）
• 工业控制、楼宇自控类电子设备
• 通信模块与射频前端（作为参考时钟）
• 消费电子（音频设备、家电控制板）
• 仪器仪表、数据采集系统等需要稳定时钟源的场合

六、选型与电路建议

• 负载电容匹配：晶体标称 CL=20 pF。外部两端对地电容 C1、C2 的选择可根据 PCB 板端寄生电容（Cstray）按公式估算：CL ≈ (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray。若 C1=C2=C，则 CL ≈ C/2 + Cstray，故 C ≈ 2·(CL - Cstray)。举例：若板上寄生约 5 pF，则建议 C ≈ 30 pF；若寄生约 2 pF，则 C ≈ 36 pF。推荐在设计中测量实际寄生并在实验中微调电容值，常见实践中两端电容通常取 15–33 pF 范围。
• 驱动电路：作为无源晶体需配合适合的振荡器电路（如 Pierce 架构）。应参考 MCU 或振荡器芯片手册，调整反馈电阻与负载匹配。
• 干扰防护：晶体周边保持良好接地、走线短且远离高速信号与大电流回路，以降低相位噪声与频率干扰。

七、安装与可靠性注意事项

• 焊接工艺应遵循厂商回流曲线，避免超温或急冷引起的机械应力。
• 避免超声波清洗，强烈机械冲击或弯曲引脚可能影响晶体内部谐振特性。
• 储存与使用环境避免强潮湿与腐蚀性气体，防止引脚氧化导致接触不良。
• 若有严格的温度寿命或震动规范要求，请与厂商确认详细的环境与可靠性测试数据。

八、采购与技术支持

X49SM16MSB2SC 适用于对成本与性能有平衡要求的中低温区工业与消费类产品。建议通过 YXC 正规渠道获取样品与数据手册，以确认完整电气参数（如 ESR、驱动电流、老化率）和推荐焊接曲线。批量采购可咨询扬兴科技的销售或授权代理，获取封装、出货形式与最低订购量信息。