X161032768KGD2SI 产品概述

一、产品简介

X161032768KGD2SI 为 YXC（扬兴科技）出品的无源贴片晶振，工作频率 32.768kHz，专为低功耗实时时钟（RTC）与计时应用设计。采用 SMD1610-2P 封装，体积小、可靠性高，适合智能穿戴、物联网终端、抄表与各类便携设备的晶体振荡基准。

二、主要参数

• 类型：无源晶振（贴片）
• 频率：32.768 kHz
• 常温频差：±20 ppm（出厂25℃基准）
• 频率稳定度（含温度漂移）：±30 ppm
• 负载电容：12.5 pF
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 封装：SMD1610-2P
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、产品特性

• 精准计时：32.768kHz 为常用 RTC 基准频率，便于二进制分频实现秒级输出。
• 小尺寸低功耗：SMD1610-2P 封装，有利于空间受限与电池供电设计。
• 宽温区稳定：-40℃ 至 +85℃ 满足工业级温度需求。
• 工艺成熟：无源结构，适配各类微控制器及专用时钟芯片。

四、典型应用

• 实时时钟（RTC）、看门狗与日历模块
• 智能手表、健康穿戴设备
• 智能抄表、传感器节点、低功耗物联网设备
• 工业控制与计时模块

五、选型与电路建议

• 负载电容匹配：器件标称 CL = 12.5 pF。实际电容 C1、C2 与寄生电容计算公式 CL ≈ (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray。若 PCB 寄生约 2–3 pF，可选 C1=C2 ≈ 18–22 pF。
• 激励与匹配：作为无源晶体需与 MCU 或振荡器内核匹配电路使用，遵循芯片数据手册的外接电容与反馈网络建议。
• 去耦与信号完整性：为 MCU VCC 添加合适去耦电容，避免电源噪声耦合到振荡回路。

六、封装与组装注意事项

• PCB 布局：晶体引脚到芯片输入引脚的走线应尽量短且对称，避免穿越地平面裂缝与高速信号线。晶体周围保持空白区，远离晶振敏感的数字信号与开关元件。
• 焊接工艺：遵循标准 SMT 回流焊工艺及扬兴科技提供的焊接指南，避免重复高温暴露及强振动。
• 存储与防静电：建议干燥包装避免潮湿，组装和测试过程中做好 ESD 防护。

七、采购与质量保障

• 型号：X161032768KGD2SI（如需样品、卷带包装和长期供货资料，请联系供应商确认包装数量与交期）。
• 质量控制：扬兴科技具备量产检验规范与出货测试流程，常温频差与温漂按出厂测试记录提供。

如需原理图接线示例、PCB 布局参考或产品的完整技术数据表（包含老化、等效串联电阻 ESR 等详细参数），可提供进一步资料或直接联系供应商获取官方数据手册。