X201624MOB4SI 产品概述

一、产品简介

X201624MOB4SI 是 YXC（扬兴科技）推出的一款表面贴装无源晶体谐振器，标准工作频率为 24.000 MHz，封装为 SMD2016-4P。该器件为无源（被动）型晶振，需配合 MCU 或振荡器 IC 工作，适用于对封装体积、频率精度和温度稳定性有中高要求的电子产品。

二、主要规格及电气参数

• 晶振类型：无源贴片晶振（SMD）
• 频率：24.000 MHz
• 常温频差：±10 ppm（常温测量值，通常指 25°C）
• 负载电容：12 pF（CL）
• 频率稳定度：±20 ppm（典型温度范围内整体稳定度）
• 工作温度范围：-40°C ~ +85°C
• 封装：SMD2016-4P（常见 2.0 × 1.6 mm 贴片封装）
• 品牌：YXC 扬兴科技

上述参数适合作为 PCB 时钟源、通信和控制类电路设计的参考；更详细的谐振电路参数（等效串联电阻 ESR、驱动电平、老化特性等）请以厂商完整数据表为准。

三、典型应用

• 微控制器（MCU）系统时钟
• 无线通信模块（射频前端定时）
• 有线通信设备、以太网 PHY 时钟参考
• 消费类电子产品及智能终端
• 传感器与测量仪表的时间基准

四、设计与装配建议

1. 负载电容选型：建议两颗对称并联电容 C1、C2，使其等效系列电容满足 CL。按经验值，若 PCB 寄生电容（Cstray）约 2 pF，则每侧电容可取约 20 pF（即 2 × (CL − Cstray) ≈ 20 pF）；常用取值范围为 18–22 pF。实际值应按电路板寄生和目标频偏做最终调整。
2. 振荡电路：X201624MOB4SI 为无源器件，典型接法为 MCU 或振荡器 IC 的 Pierce 振荡器结构。请参考主控器件的数据手册，匹配合适的负载电容与偏置电路，控制驱动电平以避免过驱动导致频率漂移或老化加速。
3. 布局与走线：晶振与其负载电容应尽量靠近 MCU/振荡器输入引脚，引线最短最粗，避免穿过多层过孔；在晶振附近保留连续的接地平面，减少寄生电容及电磁干扰；将高频或大电流走线远离晶振区，避免耦合噪声。
4. 焊接与可靠性：遵循制造商的回流焊工艺规范（无铅或有铅回流曲线），避免超过厂商推荐的温度循环次数；贴装时避免在晶振底部施加大量粘接剂或应力集中，以免影响频率和可靠性。
5. 测试与校准：批量使用前建议在目标工作温度范围内验证频率偏差并进行必要的系统级校准，确保终端产品满足规格要求。

五、注意事项与选型建议

• 因为 X201624MOB4SI 为无源晶振，选型时需同时确认所配 MCU/振荡 IC 对晶体的兼容性（驱动电平、负载电容、启动时间等）。
• 若产品对长期稳定性、老化或特殊温度范围有更严格要求，应向供应商索取完整数据表及老化/ESR 等测试报告，或考虑采用有源晶振/温补晶振（TCXO）等更高等级方案。
• SMD2016 封装适合空间受限的应用，若对抗振动或机械应力有高要求，建议与供应商确认抗冲击与振动测试数据。

如需我帮忙生成推荐的 PCB 封装尺寸与焊盘过孔布局（land pattern），或对接 MCU 的振荡电路原理图参考，请提供电路原理或目标 MCU 型号。