X49SM24MSD2SC 产品概述

一、产品简介

X49SM24MSD2SC 是 YXC（扬兴科技）出品的一款无源贴片晶振，标称频率 24.000 MHz，封装为 HC-49S-SMD，适用于各类精确时钟源需求的嵌入式控制与通信设备。产品经工厂筛选，常温标称频差 ±20 ppm，综合频率稳定度在工作温度范围内为 ±30 ppm，工作温度 -20℃～+70℃。

二、主要特点

• 无源（被动）设计，需外接倒相器或振荡器电路驱动，兼容多种 MCU/ASIC 晶体振荡输入。
• 频率稳定、初始频差小（±20 ppm），适合对频率精度有较高要求的系统。
• 设计用于 SMD 贴装，便于自动化生产，封装为 HC-49S-SMD，机械强度与焊接可靠性良好。
• 指定负载电容 20 pF，便于与常见晶体振荡器电路匹配。

三、电气参数与规格

• 类型：无源贴片晶振（SMD）
• 频率：24.000 MHz
• 常温频差：±20 ppm（25℃ 基准）
• 负载电容（CL）：20 pF
• 频率稳定度（工作温度范围）：±30 ppm
• 工作温度：-20℃ ～ +70℃
• 封装：HC-49S-SMD
• 品牌/型号：YXC 扬兴科技 / X49SM24MSD2SC

四、应用与电路建议

• 典型应用：微控制器系统时钟、数字信号处理、通信模块、消费电子与工业控制等。
• 晶体为无源器件，需与外部放大器/倒相器（如 MCU 内置振荡器或专用晶体振荡器 IC）配合使用。
• 负载电容匹配：满足 CL = (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray。若取 C1 = C2 = C，则 C ≈ 2×(CL − Cstray)。以常见 PCB 寄生电容 Cstray ≈ 2–5 pF 为例，推荐取 C1=C2 ≈ 30–36 pF；实际可根据目标电路与器件手册微调。
• 布局要点：晶体与 MCU 引脚距离应尽量近（走线尽量短），两端接线保持对称，避免与高频、高电流信号线并行，靠近地平面铺铜并做好接地返流路径以降低噪声耦合。

五、封装与焊接建议

• HC-49S-SMD 为适配表贴工艺的封装，可采用回流焊工艺贴装。请按照厂家提供的回流温度曲线或 JEDEC 标准工艺进行焊接，以免影响晶体性能。
• 贴装过程中避免强烈机械应力和长时间高温；焊后建议进行必要的去湿处理与功能测试。

六、质量与测试

• 产品出厂通常经频率、振幅与外观检验，建议在最终应用中进行上电后频率确认与老化测试。
• 对于对频率漂移极端敏感的应用，建议进行温度循环测试和长期老化评估。

七、订购信息与注意事项

• 完整型号：X49SM24MSD2SC，品牌：YXC 扬兴科技。下单时请确认频率、CL 与封装以避免型号混淆。
• 使用前请参考目标 MCU 或振荡器 IC 的应用手册，按照推荐的负载电容与 PCB 布局进行设计，以确保最佳振荡启动性与频率精度。