SS56 (SMA) 产品概述 — BORN（伯恩半导体）

一、产品简介

SS56 为 BORN（伯恩半导体）出品的肖特基整流二极管，SMA（表面贴装）封装，面向中高电流开关电源、整流与保护场合。其主要电气参数为：正向压降 Vf = 650 mV @ 5 A，直流反向耐压 Vr = 60 V，额定整流电流 If(AV) = 5 A，反向漏电流 Ir = 1 mA @ 60 V，工作结温范围 -55℃ ～ +150℃，非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 100 A。

二、电气性能要点

• 低正向压降：在 5 A 时 Vf ≈ 0.65 V，导通损耗较小（5 A 时约 3.25 W），有利于提高效率并降低发热。
• 反向耐压与漏电：60 V 的耐压适用于多数 12 V/24 V 系统；反向漏电 1 mA@60 V 在高温时会显著上升，须评估静态漏电对系统的影响。
• 冲击能力：Ifsm = 100 A（非重复峰值）可承受启动或短时浪涌，适合做整流、续流或浪涌吸收元件。

三、热性能与可靠性

• 工作结温范围宽（-55℃ 至 +150℃），适应恶劣环境。
• 实际连续输出电流取决于 PCB 散热与焊盘铜厚，SMA 封装热阻较大，若长期接近额定 5 A，需采用增强铜箔或散热措施以防结温超限。
• 建议在高温或连续重载条件下适当降额使用（例如按 PCB 散热能力将连续电流设为 3–4 A 级别），并做热仿真或测温验证。

四、封装与安装提示

• SMA 表面贴装形式，尺寸小，便于自动化贴装；管体一端有阴极带，应按照极性标记正确焊接。
• 推荐遵循制造商的回流焊工艺规范，避免超温或长时间回流以保证可靠性。
• 焊盘设计应增大铜面积并连接到散热层/地平面以提升热散能力；对浪涌较大场合可考虑旁路散热铜柱或加装散热片。

五、典型应用场景

• 开关电源输出整流（特别是 12V/24V 档位）
• 二极管保护回路、反向电压保护、续流二极管（功率开关管旁路）
• 汽车电子、通讯电源、工业电源中的浪涌吸收与整流

六、使用注意事项

• 评估反向漏电对待机功耗和温度漂移的影响，关键场合需注意漏电随温度上升而增加。
• 避免在重复高能量浪涌中长期工作（Ifsm 为非重复峰值），频繁冲击会缩短器件寿命。
• 在高电流应用中做好 PCB 散热与过流保护设计（熔断器或限流电路）。

七、选型与替代建议

• SS56 以 5 A / 60 V / SMA 的规格为典型，选择时请同步查看 BORN 的完整数据手册，确认 Vf 的典型/最大值、热阻曲线与回流焊温度剖面。
• 对于不同封装或更低漏电、高压或更高电流需求，可在同类肖特基系列中比较 Vf、Ir、Ifsm 与封装热阻后替换。选型时优先保证热裕量与漏电要求满足系统规范。

总结：BORN SS56（SMA）是一款适合中高电流整流与保护用途的肖特基二极管，低正向压降与较高浪涌能力是其优势。但在长期高电流或高温工况下需重视散热与降额设计，以保证可靠性与寿命。