型号:

SMFJ15A

品牌:BORN(伯恩半导体)
封装:SOD-123F
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SMFJ15A 产品实物图片
SMFJ15A 一小时发货
描述:未分类
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商品单价
梯度内地(含税)
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3000+
0.146
产品参数
属性参数值
极性单向
反向截止电压(Vrwm)15V
钳位电压24.4V@8.2A
峰值脉冲电流(Ipp)8.2A
峰值脉冲功率(Ppp)200W
击穿电压16.7V
反向电流(Ir)1uA
工作温度-55℃~+150℃
类型TVS

SMFJ15A 产品概述

一、产品简介

SMFJ15A 是 BORN(伯恩半导体)出品的一款单向瞬态电压抑制器(TVS),采用 SOD-123F 表面贴装封装,专为保护敏感电子线路免受瞬态过电压(如雷击、开关浪涌、电磁干扰)损害而设计。器件结构紧凑,适合空间受限的消费类与工业电子产品。

二、主要电气参数

  • 极性:单向
  • 反向截止电压 Vrwm:15V(建议在此电压以下长期工作)
  • 击穿电压(Vbr):16.7V(测试条件下)
  • 钳位电压:24.4V @ Ipp=8.2A
  • 峰值脉冲电流 Ipp:8.2A(对应典型 8/20µs 浪涌)
  • 峰值脉冲功率 Ppp:200W(8/20µs)
  • 反向漏电流 Ir:1µA(在 Vrwm 条件下)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃

三、保护性能与工作原理

SMFJ15A 在正常工作时表现为高阻状态,反向漏电流极小(约 1µA),不会影响电路正常功能。遇到瞬态过压时,器件迅速进入雪崩导通状态,将过量能量钳位到约 24.4V(在 8.2A 浪涌下),有效限制被保护节点的电压上升,吸收能量并将其以热量形式散出。器件对单向过压有优良响应,适合 DC 电源线、数据线等单向系统。

四、封装与机械特性

SOD-123F 是一种小型表面贴装封装,便于自动化贴装与回流焊工艺,适合高密度 PCB。封装设计兼顾热耗散与可靠性,推荐在 PCB 设计中采用短且低阻的走线连接,被保护节点与地(或参考线)间的回流路径应尽量缩短以提高抑制效率。

五、典型应用场景

  • 通信设备与数据接口(串行总线、RS-485、CAN 等)
  • 电源输入保护(DC 轴、适配器入口)
  • 汽车电子(车载模块的瞬态抑制,需关注汽车等级认证)
  • 工业控制与监控设备的浪涌保护
  • 家用电器与便携终端的过电压防护

六、选型与使用注意事项

  • 若被保护电路的工作电压接近或高于 Vrwm(15V),需选用更高反向截止电压的型号;长期在 Vrwm 附近工作会增加漏电与发热。
  • 注意器件的钳位电压 24.4V 对下游元件的耐压要求,确保被保护器件能承受该电压峰值。
  • 峰值功率 200W 为 8/20µs 波形下的短时能力,连续或更长脉冲需防止过热与损坏。
  • 焊接与回流工艺应遵循厂商建议温度曲线,避免超出封装允许的热应力。

七、可靠性与环境适应

器件工作温度范围宽(-55℃~+150℃),适应严苛环境。实际系统设计中还应考虑散热、板上热阻及多次冲击下的老化影响,必要时可结合电路级滤波、限流元件或并联多个 TVS 以提高整体可靠性。

总结:SMFJ15A 以其紧凑封装、低漏电和较高浪涌吸收能力,适用于要求空间紧凑且需有效瞬态保护的多种电子场景。在选型与 PCB 布局时合理评估工作电压、钳位允许值与热管理,可获得稳定且长寿命的保护效果。