SMD2920-500/24N 产品概述

一、产品简介

SMD2920-500/24N 为 BORN（伯恩半导体）推出的贴片型熔断器/保险丝，封装尺寸为 2920（约 2.9 × 2.0 mm），用于对低压直流系统进行过流保护。器件在正常工作电流下保持低阻抗导通，在发生过流并满足动作条件时跳闸以保护后级电路和负载。

二、主要参数

• 额定耐压（Vmax）：24 V DC
• 最大通过电流（Imax）：40 A
• 保持电流（Ihold）：5 A（在此电流下器件长期保持导通）
• 跳闸电流（Itrip）：10 A（达到或超过该电流并维持动作时间则触发跳闸）
• 动作时间：5 s（达到 Itrip 时的典型触发时间）
• 功耗（Pd）：1.5 W（器件在特定条件下的最大耗散功率）
• 初始态阻值（Rmin）：5 mΩ（未跳闸前典型低阻抗）
• 跳断后阻值（R1max）：25 mΩ（跳闸后阻值上限）
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +85 ℃

三、典型功能与特性

• 低电阻导通：初始阻值仅约 5 mΩ，有利于减少导通损耗和热量积累。
• 精确过流门限：保持电流与跳闸电流差值明确，便于在含有浪涌或启动电流的系统中设定裕量。
• 快速保护响应：在超过 10 A 且持续 5 s 的情况下实现跳闸，适合中等持续过流保护。
• 宽工作温度：-40 ℃ 至 +85 ℃，可用于工业、通信及汽车电子等多种环境（请按实际环境热耦合评估）。

四、典型应用场景

• 电源模块、DC-DC 转换器输入侧过流保护。
• 电池管理、便携设备电源保护。
• 工业控制及通信设备的局部短路/过载防护。
• 高电流分配网络中作为支路保护元件。

五、设计与使用注意事项

• 余量设计：建议在正常工作电流下留有安全裕度（Iwork ≤ 0.8 × Ihold）以避免误动作。
• 浪涌与启动电流：若系统含高启动电流，需验证瞬态是否会触发 5 s 门限；必要时采用并联或缓启动电路。
• 散热考虑：器件功耗 Pd=1.5 W 与封装热阻相关，PCB 铜箔、接地平面和贴片布局应优化以降低结温。
• 焊接与可靠性：按封装厂商的回流焊温度曲线执行，避免超温或长时间加热；存储与清洗按标准流程，避免化学残留影响接触性能。
• 测试验证：在目标系统环境（最高环境温度、最大工作电流、最差工况）下进行过流与循环测试，验证跳闸一致性与跳断后阻值变化。

六、选型与采购建议

• 型号完整标识：SMD2920-500/24N，品牌 BORN（伯恩半导体）。
• 批量选型时关注批次一致性与供应商出具的电气特性曲线（I-T 曲线、阻值随温度变化等）。
• 若需更高电流、不同动作时间或更低导通阻抗，请提供目标工况以协助推荐相近规格产品或并联方案。

如需针对具体电路的热仿真、PCB 布局建议或替代器件比较，可提供电路工作电流、最大允许温升及预计环境温度以便进一步评估。