WSL0805R0100FEA18 产品概述

一、产品简介

WSL0805R0100FEA18 属于 VISHAY WSL 系列 Power Metal Strip® 低阻值贴片电阻，0805 封装，标称阻值 0.01 Ω（10 mΩ），额定功率 0.25 W，精度 ±1%，温度系数 ±75 ppm/°C，工作温度范围 -65 ℃ 到 +170 ℃。该系列以金属带结构为核心，专为低阻抗、高电流路径与精确电流检测设计，兼顾机械强度与热稳定性。

二、主要性能参数

• 阻值：0.01 Ω（10 mΩ） ±1%
• 功率额定：0.25 W（在规定散热条件下）
• 工作温度：-65 ℃ ~ +170 ℃
• 温度系数（TCR）：±75 ppm/°C
• 封装：0805（贴片）
• 特点：低阻抗、低噪声、较小寄生电感、良好长期稳定性

三、典型应用场景

• 电流检测和电流感测（电池管理、充电电源、DC-DC 转换器）
• 电源分流/电流采样、功率监控与保护电路
• 电机驱动及功率级电流监控（需注意热管理）
• 精密测量系统中作为取样分流器使用

四、热设计与功率/电流计算

依据 P = I^2·R，可得在标称功率 0.25 W 与 R=0.01 Ω 下的理想连续电流 I = sqrt(0.25/0.01) = 5 A（在理想冷却条件且遵循厂商散热曲线时）。实际应用中需对 PCB 散热能力进行降额设计：0805 的热阻较大，建议将电阻两侧焊盘连接到较大铜箔平面或多层内层散热，以提高实际允许电流。短时突发电流可高于连续值，但要参考实际温升和可靠性要求。

五、PCB 布局与焊接建议

• 使用加宽的焊盘和大面积铜箔，增加热扩散与电流承载能力；可在焊盘处加多过孔连接至内层/底层铜平面。
• 尽量缩短走线，采用 Kelvin 四端测量时减小测量误差（对低阻值尤为重要）。
• 推荐采用回流焊工艺，遵循无铅或铅基焊膏的制造工艺曲线；焊接后避免在高温下长时间应力。
• 防止机械应力集中，焊接尺寸与玻璃纤维基板之间的热膨胀差异可能影响长期可靠性。

六、可靠性与选型建议

WSL 系列以金属带结构提供较好的长期稳定性与低噪声特性，但在选型时需关注实际 PCB 散热条件、环境温度和过载情况。若设计工作点接近或超过 5 A，建议选用更高功率等级的分流电阻或采用并联/更大封装（如 1206、2010）以降低温升并提升可靠度。对于精密测量系统，建议校准初始阻值并考虑 TCR 对温度漂移的影响（±75 ppm/°C 在宽温范围内仍会产生数百分比的变化累积）。

如需详细尺寸图、过流脉冲能力曲线或焊接热曲线，请参照 VISHAY 官方数据手册以获得完整规范与测试条件。