LPW5209B5F-21 产品概述

一、产品简介

LPW5209B5F-21 是微源半导体（LOWPOWER）推出的一款单通道高侧开关，面向便携与嵌入式系统的电源管理应用。器件以单芯片集成的功率 MOSFET 为基础，输入控制为高电平有效，便于与微控制器或逻辑电平直接接口，提供简洁可靠的负载接通/断开功能。

二、主要规格

• 类型：高侧开关，通道数：1
• 工作电压：2.5 V ～ 6 V
• 最大连续电流：2.1 A（注意散热与环境温度影响）
• 导通电阻：80 mΩ（典型等级）
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 封装：SOT-23-5

三、保护与可靠性

器件内置热关断（OTP）与短路保护（SCP），可在过温或输出短路时自动限制或切断输出，提升系统可靠性并简化外围保护设计。推荐在严重过载或持续高温工况下配合系统级保护策略使用，以延长器件寿命。

四、封装与引脚说明

SOT-23-5 紧凑封装适合面积受限的板级布局。典型引脚分配包括：电源输入（VCC）、输出（OUT）、输入控制（EN/IN，高电平有效）、地（GND）及备用引脚（如未使用的功能脚）。布板时建议为 VCC 与 OUT 附近配置去耦电容，并在 GND 区域提供良好铜箔，以利散热。

五、典型应用场景

• 电池供电设备的负载开关与电源分配
• 传感器、外设的上电/断电控制与节能管理
• USB/外接电源的电流控制与保护模块
• 工业与消费类电子中需受控接通的电源路径

六、设计建议

为获得稳定性能，建议在 VCC 与 GND 之间放置低等效串联电阻（ESR）电解或陶瓷去耦（建议 1 μF 或更大，靠近器件引脚）；当输出接近额定电流时，应考虑 PCB 熔铜面积或散热措施以降低结温；系统设计中保留短路与过温事件的监控，以配合器件内置保护实现更高可靠性。

七、小结

LPW5209B5F-21 在 2.5–6 V 电压范围内提供 2.1 A 连续能力和 80 mΩ 的低导通电阻，结合 OTP 与 SCP 保护及 SOT-23-5 紧凑封装，是面向低功耗、空间受限系统的高性价比高侧开关选择。使用时关注散热与去耦布局，可充分发挥其稳定、安全的开关特性。