C1005X7R1H104KT000S 产品概述

一、产品简介

TDK C1005X7R1H104KT000S 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电容 100 nF，公差 ±10%，额定电压 50 V，介质类别 X7R，封装为 0402（也称 1005 公制）。该系列专为空间受限的高密度贴片线路设计，兼顾体积小、成本低及良好的滤波/去耦性能。

二、主要性能特点

• 电容值：100 nF（104 编码）；容差 ±10%（K）。
• 额定电压：50 V，适用于中低压电源旁路与耦合场合。
• 介质 X7R：工作温度范围通常为 −55°C 至 +125°C，温度依赖性较小，温漂在该温区内可接受（X7R 属高介电常数陶瓷，温漂允许范围较大于 NP0/C0G）。
• 封装 0402：体积非常小，适配高密度贴装，但在机械强度和耐应力方面需注意。
• 低等效串联电阻（ESR）与较低等效串联电感（ESL），适合去耦与高频滤波使用。

三、典型应用场景

• 电源去耦与旁路：在数模混合电路、稳压器输入/输出处作为本地储能与抑制高频噪声。
• 信号耦合与旁路滤波：用在高速数字接口、射频前端的旁路/耦合（需注意 X7R 的电容随偏压下降）。
• 移动设备与便携电子：受限空间下的去耦和滤波解决方案。
• 一般消费电子、工业控制与汽车电子（需参考汽车级认证与温度/震动要求）。

四、选型与使用建议

• DC 偏置效应：X7R 类型在施加直流偏压时电容值会下降，特别是高介电常数的小封装器件，设计时应预留裕量或选更高额定电压/更大封装以补偿。
• 温漂与精度：若电容稳定性对电路性能至关重要（如时基电路），建议优先考虑 C0G/NP0 型号；X7R 更适用于去耦和一般滤波。
• 焊接与机械应力：0402 尺寸易受焊接热与机械弯曲影响，推荐遵循厂家回流焊工艺曲线并在 PCB 布局时避免过近板边或刚性区域，以降低裂纹风险。
• 频率与功率：高频或大电流场合需关注温升与自谐特性，必要时评估 ESR/ESL 与功耗能力。

五、包装与可靠性

常见为卷带（tape-and-reel）包装，适用于自动贴装。TDK 系列产品经过严格制造与出厂筛选，具有良好的绝缘电阻与介质耐压性能，但在极端环境或强振动条件下仍需进行可靠性验证（如热循环、机械冲击与湿热测试）。在选型、存储与加工时建议参照 TDK 正式数据手册与工艺指导。