BSMD1206C-1100T 产品概述

一、主要特性

BSMD1206C-1100T 是佰宏（BHFUSE）推出的一款贴片式自恢复/一次性（视具体系列）保险丝，采用1206封装，专为紧凑型电子设备提供过流保护设计。器件体积小，响应速度快，在空间受限且对保护性能有较高要求的电路中表现稳定可靠。

二、关键参数

• 类型：贴片式保险丝（SMD，1206封装）
• 型号：BSMD1206C-1100T
• 额定电流：1 A
• 额定电压（AC/DC）：72 V
• 工作温度：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 熔断 I2t：0.12（厂商典型值）
• 分断能力：50 A
• 外形尺寸：长度 3.2 mm × 宽度 1.6 mm
• 品牌：BHFUSE（佰宏）

三、典型应用场景

• 通信设备与基站子模块的电源保护
• 开关电源、AC/DC 转换模块输入侧过流防护
• LED 驱动、电源管理模块的短路与过流保护
• 电池包管理与二次供电保护（72 V 额定电压适用于高压小功率场景）
• 工业控制、仪器仪表等对可靠性要求较高的嵌入式系统

四、选型与使用建议

1. 根据工作电流裕量选择：额定 1 A，应保证正常工作电流远低于额定值并考虑启动/浪涌电流。
2. 确认分断能力：50 A 分断能力适合一般电子负载及短路保护，但对更大能量故障需配合下游保护元件。
3. 温度与散热：工作环境若接近上限（+150 ℃）或存在高功率密度，需评估封装温升与板上热管理。
4. 对熔断特性有严格要求时，请参考厂商完整曲线（时间-电流特性、I2t 能量值等）以匹配系统保护需求。
5. 如需通过特定认证（如汽车级、UL 等），选型前确认厂商合规性声明。

五、封装、焊接与储存

产品为 1206（3.2×1.6 mm）贴片封装，适用于常规 SMT 回流焊工艺。为保证焊接可靠性与性能稳定，推荐遵循厂商的回流焊曲线与焊膏选择规范。储存时应避免潮湿与强阳光照射，长期存放请按防潮包装要求处理。

六、可靠性与安全注意

BSMD1206C-1100T 具有良好的短路分断能力与宽温度适应范围，但在实际设计中应结合系统电气能量、浪涌情形和热环境做整体保护方案设计。建议在样机阶段进行整机电气及环境试验，验证保险丝在预期故障情形下的动作与系统安全性。

如需更详细的时间-电流特性曲线、封装 3D 尺寸图或回流焊建议，请联系佰宏（BHFUSE）或提供具体应用工况以便进一步确认。