BSMD0805-030-30V 产品概述

一、产品简介

BSMD0805-030-30V 为佰宏（BHFUSE）推出的一款微型表面贴装过流保护器件，0805 封装，适用于对体积、重量及成本有较高要求的电子设备。器件在过流发生时能快速跳闸并将电路阻值抬高至安全水平，过流解除后可自恢复，适合短路或瞬态过载防护需求。

二、主要电气参数

• 跳断后阻值 (R1max)：1.4 Ω（跳闸态，限制故障电流）
• 初始态阻值 (Rmin)：300 mΩ（正常工作时的低压降）
• 耐压 (Vmax)：30 V（最大工作电压）
• 跳闸电流 (Itrip)：600 mA（在规定条件下触发跳闸的典型电流）
• 保持电流 (Ihold)：300 mA（在该电流以下器件长期保持闭合）
• 最大电流 (Imax)：40 A（器件能承受的瞬态浪涌/冲击电流能力，非连续工作额定值）
• 消耗功率 (Pd)：500 mW（正常工作时允许的功耗）
• 动作时间：≈100 ms（从过流到跳闸的响应时间）
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃（环境温度范围）

三、关键特性与优势

• 小尺寸：0805 封装利于高密度 PCB 布局与自动化贴装工艺。
• 低导通阻抗：300 mΩ 的初始阻值保证较小的压降与功耗，适合低压供电系统。
• 快速保护：100 ms 级动作时间能及时限制故障电流，保护下游器件。
• 自恢复：过载解除后器件恢复导通，无需更换，降低维护成本。
• 高浪涌承受能力：40 A 瞬态能力适应电源连接、插拔或感性负载产生的短时冲击。
• 宽温度范围：适合工业级与消费电子的常见工况。

四、典型应用场景

• USB 接口、移动电源、充电器和便携设备的电流保护；
• IoT、可穿戴设备、摄像头模块等尺寸受限场合的总线或模块保护；
• 电池管理系统的局部保护；
• 工业传感器与嵌入式控制板的输入防护。

五、设计与使用建议

• 选择器件时保证工作电流显著低于 Ihold，以免长期接近保持点导致热量积累与触发不稳定；对于存在短时浪涌的场合，确认器件短时 Imax 能满足冲击需求。
• 器件功耗 Pd = I^2·R 在实际工况下应计算并与 500 mW 限值比较，注意环境温度升高会降低可允许功耗。
• 推荐将器件放置在靠近电源输入或可疑故障源位置，以最快限制故障电流并减少路径电阻。
• 对于需要精确保护门限的设计，建议在实际 PCB 上进行 Ihold/Itrip 的实验验证（考虑铜厚、散热、环境温度对性能的影响）。
• 避免器件长期在高于标称工作温度或接近跳闸点工作，以免寿命或重复动作特性退化。

六、封装与焊接注意事项

• 标准 0805 封装，兼容常规 SMT 贴装与回流工艺。
• 建议采用无铅回流曲线，避免超温或多次回流对器件特性影响。
• 焊盘设计应符合厂家推荐尺寸，且保证良好散热与机械支撑。
• 焊接后建议在最终产品条件下进行一次功能与动作测试，确认无损伤。

七、可靠性与储运

• 存储与运输应避免潮湿、高温和强震动环境，防潮包装有助于提升回流焊可靠性。
• 工作环境尽量避免长期高温高湿或化学腐蚀性气氛，以维持器件长期稳定性。

八、总结

BSMD0805-030-30V 是一款面向微型化电路的高性能自恢复过流保护元件，结合低初始阻抗、快速动作与较强瞬态承受能力，适用于 USB、便携式电源、IoT 终端与各种低压总线的保护设计。选型与布局时请充分考虑 Ihold/Itrip、功耗及热管理，必要时在真实工况下做验证，以确保保护效果与长期可靠性。