BSMD0805-010-15V 自恢复保险丝 产品概述

一、产品简介

BSMD0805-010-15V 是佰宏（BHFUSE）推出的一款0805封装自恢复保险丝（Polymeric Positive Temperature Coefficient，PPTC），用于对低压电子电路中的过流和短路故障提供自动限流保护。器件在正常工作时呈低阻抗状态，发生过流时内部温度上升、阻值显著上升以限制电流；故障解除后器件冷却、阻值恢复到初始状态，实现自动复位，适合对反复触发故障或需免维护保护的应用场景。

主要外形尺寸（公差视厂家图纸而定）：长度 2.2 mm，宽度 1.5 mm，高度 0.9 mm，标准 0805 SMD 封装，适配常见 0805 PCB 焊盘与生产流程。

二、关键电气与热参数

• 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃
• 额定工作电压（Vmax）：15 V（不可用于高于 15 V 的系统）
• 保持电流（Ihold）：100 mA —— 在该电流下器件可长时间不动作
• 跳闸电流（Itrip）：300 mA —— 在该电流下器件将在规定时间内动作
• 最大电流（Imax）：40 A —— 能承受短时高峰电流冲击（脉冲/浪涌能力）
• 动作时间：1.5 s（说明：指在接近 Itrip 条件下的典型或指定动作时间）
• 初始态阻值（Rmin）：0.75 Ω（750 mΩ）—— 正常状态下的低阻抗，有助于降低压降和发热
• 跳断后阻值（R1max）：6 Ω —— 动作后限制电流的高阻抗值
• 消耗功率（Pd）：500 mW —— 在规定环境与条件下的功耗限制，设计散热时需考虑

以上参数为在特定测试条件下得到的指标，实际应用中受PCB散热、环境温度、焊接工艺和安装位置影响，应参考厂方完整数据手册进行详细校核。

三、主要特性与优势

• 小尺寸：0805 封装，适合高密度 SMT 板设计与节省空间
• 自动复位：故障解除后无需更换，适合反复触发的保护需求，降低维护成本
• 快速限流：在超过 Itrip 时迅速上升阻值，有效限制过流与保护下游器件
• 强抗浪涌能力：能承受高达 40 A 的短时冲击，适用于含大电流瞬变的系统
• 宽工作温度：-40℃~+85℃，适应工业级温度范围的应用场景

四、典型应用场景

• USB 端口、板载电源保护（但注意最大工作电压 15 V）
• 电池管理系统的短路与过流保护（便携设备、手持终端）
• 通信设备、路由器与交换设备的局部电源保护
• 工业控制模块、电源模块中的保护器件
• 需要自动恢复保护以减少人工维护或替换频率的消费电子产品

五、选型与设计注意事项

• 电流匹配：选择时应确保正常工作电流小于 Ihold（100 mA），且预期的持续故障电流能超过 Itrip（300 mA）以保证动作。若工作电流接近 Ihold，应上调器件等级或选择 Ihold 更高规格的型号。
• 电压限制：该型号最大允许 15 V，应用系统电压不得超过此值；对于高压系统需选用对应电压等级的保护器件。
• 功耗与散热：Pd = 500 mW 表明在一定条件下的功耗能力，PCB 设计应保证良好散热以避免误动作或性能退化，尤其在高环境温度下。
• 冲击与浪涌：虽然 Imax 高达 40 A，但该能力为短时承受值，长期或重复的大电流冲击会缩短寿命或导致器件破坏，应通过电路设计限制持续冲击。
• 尺寸与封装兼容性：0805 尺寸适配常规 0805 焊盘，建议参考厂方推荐的 PCB 焊盘布局和回流焊温度曲线，避免超温或机械应力导致性能变化。

六、封装与工艺指导

• 封装：0805 SMD，长度 2.2 mm × 宽度 1.5 mm × 高度 0.9 mm。
• 焊接：建议采用标准 SMT 回流焊工艺，遵循厂家推荐的回流温度曲线与预热/保温时间，避免过高峰值温度与长时间高温影响器件特性。
• 存储与装配：建议按常规无铅元件存储条件（干燥、避光、防潮）处理，装配时注意避免机械挤压与强烈冲击。

七、结论

BSMD0805-010-15V 是一款面向低压、小尺寸电路的可靠自恢复保险丝，适用于要求空间受限、需自动复位保护的应用。选型时以 Ihold、Itrip 与工作电压为主要依据，并结合 PCB 散热与实际电流情况进行综合评估。欲获得更详细的电流-时间特性曲线、包装信息和回流工艺建议，请参阅厂方数据手册或联系供应商技术支持。