GJM1555C1HR80WB01D 产品概述

一、产品简介

GJM1555C1HR80WB01D 是村田（muRata）生产的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），主要参数为：容值 0.8 pF、额定电压 50 V、温度系数 C0G（又称 NP0）、封装 0402（1005 公制，约 1.0 × 0.5 mm）。该型号面向对温度稳定性和线性度要求较高的高频与精密电路应用。

二、主要特性

• 极低的温度系数（C0G）——近乎零漂移，典型温度系数在 ±30 ppm/°C 量级，保证在宽温度范围内电容稳定。
• 优良的线性与低电压系数：在工作电压下容值变化极小，适合高精度频率控制与谐振场合。
• 适合高频应用：损耗低、Q 值高，自身等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）较低，有利于 GHz 级信号处理。
• 小尺寸（0402），便于高密度 SMT 贴装。

三、典型应用场景

• 高频匹配网络、射频滤波、谐振回路与振荡器负载元件。
• 天线微调、电路微带线调谐与阻抗匹配。
• 高频耦合与去耦（小容值配合更大容值使用）。
• 精密计时、A/D、VCO 与相位噪声敏感电路中的旁路/补偿元件。

四、PCB 布局与焊接建议

• 采用厂商推荐的焊盘尺寸与过孔布局，控制焊膏量以避免焊接应力。
• 使用贴片自动贴装与无铅回流焊工艺，遵循村田提供的回流曲线（无铅回流峰值温度通常参照 J-STD-020），避免超温重流。
• 对于射频用途，尽量缩短走线与减少回路面积，以降低寄生电感和杂散电容。
• 布局时注意与机械应力源（板边、螺丝孔）保持距离，减小因板弯曲引起的压应力。

五、可靠性与测试要点

• 虽为陶瓷电容，仍需注意机械冲击与弯曲导致的开裂问题；在高机械应力环境选择合适封装或加固。
• 小容值测量时须考虑测试夹具与探针的寄生电容与连接线影响，建议使用高频 LCR 或网络分析仪并采用空载校准。
• 若用于射频系统，可向厂方索取 S 参数或在设计阶段做实际板级仿真与测量验证。

六、选型提示与资料

• 在选型时确认容差、频率响应及是否需要低损耗等级的特殊款项；如需更详细的电气参数、封装尺寸及回流规范，请参考村田官方数据手册或联系技术支持获取样品和测试数据。

上述为 GJM1555C1HR80WB01D 的主要特性与工程应用注意事项，适合对温度稳定性和高频特性有较高要求的电子设计场景。