TS1220-600B 产品概述

一、产品简介

TS1220-600B 是意法半导体（ST）推出的一款高灵敏度晶闸管（SCR）器件，采用 DPAK 表面贴装封装，针对中小功率开关与控制应用设计。该器件触发灵敏、耐压高、具有良好的浪涌抗扰能力，适合在-40℃至+125℃的工作环境中稳定工作。

二、主要参数

• 最大反向/断态峰值电压 (Vdrm)：600 V
• 通态峰值电压 (Vtm)：1.6 V（导通时压降特性）
• 通态电流 (It)：12 A（额定连续导通电流）
• 浪涌电流（单次峰值）：115 A（抗瞬态冲击能力）
• 门极触发电流 (Igt)：200 μA（低触发电流，门极灵敏）
• 门极触发电压 (Vgt)：800 mV
• 保持电流 (Ih)：5 mA
• 门极平均耗散功率 (PG(AV))：1 W
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +125 ℃

三、封装与热管理

TS1220-600B 采用 DPAK 封装，适用于自动贴片工艺。DPAK 有利于在紧凑电路板上实现较好的散热与安装密度。为保证器件长期可靠工作，建议在接近或超过额定连续电流时配合适当的铜厚 PCB 散热或外部散热片，以及保证良好的焊盘散热路径。

四、典型应用

• 交流/直流电源的相位控制和整流器保护
• 电机调速与软启动电路
• 灯光调光与工业加热控制
• 固态继电器与开关模块
• 需要低门极触发且耐高压的功率开关场合

五、使用建议与注意事项

• 由于门极触发电流极低（≈200 μA），在设计时应注意抑制噪声误触发，必要时在门极与阴极间并联合适的门极电阻或 RC 抑制网络。
• 门极平均耗散功率为 1 W，门极驱动应控制在安全范围内，避免长时间高功率脉冲。
• 浪涌能力虽强（115 A），但频繁或重复的高浪涌会加速器件老化，应采用限流或软启动措施。
• 安装时遵循良好的焊接工艺与热沉设计，以确保器件在高负载下温升可控，延长使用寿命。

如需更详细的电气特性曲线、引脚定义及典型应用电路，请参考 ST 官方数据手册或联系供应商获取完整资料。