DSF1D 超快恢复二极管产品概述

一、产品简介

DSF1D（别名 E1D）为 MDD 推出的超快恢复整流二极管，采用 SOD-123FL 低剖面封装，面向开关电源、开关管自由轮回、功率整流与保护等高速开关场合设计。该器件在 1A 工作电流下具有较低正向压降与快速的反向恢复特性，适合要求较高电压耐受能力又需快速切换的应用。

二、主要参数

• 二极管类型：独立式整流二极管
• 正向压降 Vf：1.25 V @ 1.0 A
• 直流反向耐压 Vr：200 V
• 平均整流电流（IO）：1 A
• 反向漏电流 Ir：100 µA（典型/最大值视温度而增）
• 反向恢复时间 Trr：35 ns（超快恢复）
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：30 A（脉冲）
• 工作结温范围 Tj：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SOD-123FL

三、特性与优势

• 高电压耐受：200 V 反向电压适用于中高压开关电源与变换器。
• 超快恢复：35 ns 的反向恢复时间显著降低开关损耗与交越损耗，提升效率并减小电磁干扰（EMI）带宽。
• 良好峰值浪涌能力：30 A 的非重复峰值浪涌允许在启动、短路或大电流充电情形下短时间承受冲击。
• 小型低剖面封装：SOD-123FL 便于表贴加工、密集 PCB 布局及良好焊接可靠性。
• 宽温区工作能力：-55～150 ℃ 的结温范围利于高温工作环境下的稳定性。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）次级整流与初级续流器件
• 贴片式功率转换模块（如升压、反激、半桥、全桥）
• 自由轮回二极管与电感放电回路
• 极性保护、反向电流阻断与浪涌抑制电路
• 工业与民用电子中需要高压+快速恢复的整流场合

五、封装与热管理建议

SOD-123FL 提供较低热阻与小占板面积，但在连续 1 A 以上工作时仍需注意散热与 PCB 散热铜皮面积。建议：

• 在管脚附近增加散热铜箔并与底层铺铜连通；
• 使用合理的锡膏、焊盘设计以降低接触热阻；
• 对于高平均功率场合，进行热仿真并采用合适的元件间距与通风。

六、使用注意事项

• 反向漏流会随温度增加而上升，设计时考虑最大工作温度下的漏电影响；
• 在高 dv/dt 环境中仍可能产生尖峰电压，应配合 RC 缓冲或箝位电路以保护器件；
• 浪涌电流 Ifsm 为非重复脉冲能力，长期重复冲击会损害器件；
• 焊接应遵循厂商推荐的回流曲线并注意防潮保存。

七、选型建议

如需在高压（≥200 V）且要求快速恢复的整流位置，DSF1D 为经济有效的选择。若对正向压降有更严格要求且电压较低，可考虑 Schottky 型器件；若对反向恢复更快或更低反冲能要求更高，则评估更短 Trr 或零恢复的器件。最终选型请以实际工作电流、浪涌特性、温度范围及 PCB 散热能力为准，并参考完整数据手册进行热应力与寿命验证。