型号:

AP3908GD

品牌:ALLPOWER(铨力)
封装:PDFN5X6-8L
批次:25+
包装:-
重量:0.000185
其他:
-
AP3908GD 产品实物图片
AP3908GD 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 1个N沟道+1个P沟道 DFN-8(5x6)
库存数量
库存:
6955
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.351
5000+
0.331
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道+1个P沟道
漏源电压(Vdss)30V
连续漏极电流(Id)36A
导通电阻(RDS(on))13mΩ@10V
耗散功率(Pd)32W
阈值电压(Vgs(th))2.5V@250uA
栅极电荷量(Qg)30nC@10V
输入电容(Ciss)1.55nF
反向传输电容(Crss)278pF
工作温度-55℃~+150℃
类型N沟道+P沟道
输出电容(Coss)327pF

AP3908GD 复合场效应管(MOSFET)产品概述

一、器件组成与封装形式

AP3908GD是铨力(ALLPOWER) 推出的一款N沟道+P沟道复合MOSFET,集成1个N型和1个P型场效应管于一体,无需单独采购、焊接两个独立器件,可简化电路设计与PCB布线。

其采用PDFN5X6-8L封装(尺寸5×6mm,8引脚),属于表面贴装型小尺寸封装:底部带散热焊盘,可直接与PCB铜箔贴合散热,既节省安装空间(适合便携式、高密度产品),又能提升功率耗散能力,平衡小型化与散热需求。

二、核心电性能参数解析

AP3908GD的参数针对低压中等功率场景优化,关键性能如下:

1. 电压与电流能力

  • 漏源击穿电压(V₍DSS₎):30V,可覆盖12V、24V等低压系统(含瞬态电压裕量),避免过压损坏;
  • 连续漏极电流(I₍D₎):36A,支持中等功率负载(如12V系统下可承载432W功率);
  • 功率耗散(P₍D₎):32W,连续工作时的最大允许损耗,结合散热设计可稳定运行。

2. 导通损耗与开关特性

  • 导通电阻(R₍DS(on)₎):13mΩ@10V(栅极驱动电压10V时),低导通电阻显著降低I²R导通损耗,提升系统效率(如36A电流下导通损耗仅约1.7W);
  • 开关参数:栅极电荷量(Q₍g₎)30nC@10V、输入电容(C₍iss₎)1.55nF、反向传输电容(C₍rss₎)278pF,开关损耗可控,适合高频切换场景(如同步整流);
  • 阈值电压(V₍GS(th)₎):2.5V@250uA,阈值明确,兼容3.3V、5V等常见控制信号,驱动电路设计简单。

3. 电容特性

输出电容(C₍oss₎)327pF,电容值稳定,可降低开关过程中的电压过冲,提升电路可靠性。

三、典型应用场景

AP3908GD的参数匹配以下低压中等功率场景:

  1. 低压DC-DC转换:12V/24V系统的同步降压/升压转换器(如车载电源、工业电源);
  2. 电池管理系统(BMS):锂电池组充放电控制(复合N/P沟道适合双向开关设计);
  3. 小型电机驱动:直流电机、无刷电机的调速电路(低损耗减少电机发热);
  4. 快充充电器:5V/9V/12V快充的同步整流或开关管(30V耐压覆盖快充电压范围);
  5. 负载开关:便携式设备的电源路径管理(双向导通、低损耗)。

四、主要设计优势

  1. 简化设计:集成N/P沟道,减少器件数量与PCB布线复杂度,缩短开发周期;
  2. 高效低耗:13mΩ低R₍DS(on)₎降低导通损耗,30nC低Q₍g₎控制开关损耗,提升系统效率;
  3. 小尺寸高密度:5×6mm封装适合小型化产品(如智能手机、便携设备);
  4. 宽温可靠:工作温度范围-55℃~+150℃,满足工业级、极端环境下的应用需求;
  5. 散热优化:PDFN封装底部散热焊盘提升热传导效率,降低结温,延长器件寿命。

五、可靠性与适用注意事项

  • 需注意栅极驱动电压不超过10V(避免过驱动损坏),实际应用中建议搭配限流电阻;
  • 封装底部散热焊盘需与PCB充分焊接,确保散热效果(避免结温过高);
  • 静电防护:MOSFET对ESD敏感,生产/测试需采取防静电措施。

AP3908GD凭借复合封装、低损耗、宽温特性,在低压中等功率的电源管理、电机驱动等领域具有广泛应用潜力,为工程师提供了高效、简化的设计方案。