型号:

GD32F130G6U6TR

品牌:Gigadevice(北京兆易创新)
封装:QFN-28-EP(4x4)
批次:25+
包装:未知
重量:-
其他:
-
GD32F130G6U6TR 产品实物图片
GD32F130G6U6TR 一小时发货
描述:单片机(MCU/MPU/SOC) 23 4KB ARM-M3 32KB
库存数量
库存:
2753
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
3.56
3000+
3.42
产品参数
属性参数值
CPU内核ARM Cortex-M3
CPU最大主频72MHz
程序存储容量32KB
程序存储器类型FLASH
I/O数量23
ADC(位数)12bit
工作电压2.6V~3.6V

GD32F130G6U6TR 产品概述

一、产品简介

GD32F130G6U6TR 是兆易创新(Gigadevice)推出的一款基于 ARM Cortex-M3 内核的低功耗 32 位单片机,面向嵌入式控制与数据采集应用。器件工作主频最高可达 72MHz,片上程序存储采用 FLASH,容量为 32KB,片上 SRAM 为 4KB,提供 23 路通用 I/O,内置 12-bit ADC,工作电压范围 2.6V~3.6V,封装为 QFN-28-EP(4×4)。该器件体积小、资源均衡,适合对成本与尺寸有较高要求的中低端控制方案。

二、主要性能亮点

  • ARM Cortex-M3 内核,最高 72MHz,适合实时控制与中等计算负载。
  • 程序存储 FLASH 32KB,支持固件升级与在系统编程。
  • SRAM 4KB,可满足一般控制算法和缓冲需求。
  • 23 路 I/O 引脚,灵活支持传感器、继电器、指示灯等外设。
  • 12-bit ADC,适用于精度要求中等的模拟信号采集(传感器、电池监测等)。
  • 工作电压 2.6V~3.6V,兼容常见 3.3V 系统电源,利于电源管理与系统集成。
  • QFN-28-EP(4×4)封装,节省 PCB 面积并便于散热与焊接。

三、引脚与封装要点

QFN-28-EP(4×4)封装在体积受限的设计中具有优势,EP(散热墩)提供良好热阻和接地稳定性。23 路通用 I/O 在引脚分配时可兼顾数字接口与 ADC 输入通道。布局时应为 EP 提供可靠接地焊盘并加多点过孔连接至底层接地平面,以降低 EMI 并改善散热。

四、电气特性与电源设计建议

工作电压范围较窄(2.6V~3.6V),推荐在 3.3V 供电设计中使用 LDO 或 DC-DC 稳压器,并在 VDD 端加适当的去耦电容(如 0.1µF 与 10µF 组合)靠近引脚。电源上电和复位序列要保证稳定,必要时加入上电复位电路和滤波电容以提高系统可靠性。

五、外设与功能建议

GD32F130G6U6TR 的 12-bit ADC 适合多路传感器采样、低速数据采集与电源监测。23 路 I/O 可用于按键、LED、SPI/I2C/USART 等外设接口(具体接口复用需参考器件引脚映射手册)。设计时应注意 ADC 输入的模拟地与数字地分离、输入滤波与采样缓冲,以提升测量精度。

六、典型应用场景

  • 工业传感与数据采集终端:多通道模拟采样、小量数据本地处理与通讯前传。
  • 智能家居控制节点:开关控制、状态指示、简单通信(串口/总线)外设驱动。
  • 可穿戴与便携测量设备:低功耗、体积受限场景下的控制与采样。
  • 电池管理与电量监测:12-bit ADC 用于电压、电流检测与简单滤波算法配合。

七、设计与开发建议

  • PCB 布局:数字、模拟地分割,EP 与地平面可靠连接;关键走线短而粗,ADC 输入加 RC 滤波或缓冲放大器。
  • 调试与编程:建议在开发板上预留调试端口(如 SWD)以便固件下载与单步调试。
  • 固件容量规划:32KB FLASH 与 4KB SRAM 资源有限,需对代码与数据进行精简与优化,使用编译器优化与模块化固件设计。
  • 功耗优化:利用外设低功耗模式(若可用),在不工作时尽量关闭不必要外设,降低系统平均功耗。

八、总结

GD32F130G6U6TR 在体积、功耗与成本之间取得平衡,适合中低端嵌入式控制与数据采集应用。凭借 72MHz Cortex-M3 性能、12-bit ADC 与充足的 I/O 能力,可为小型智能终端、传感节点与工业控制提供可靠的处理平台。选型时请结合具体的外设需求与固件复杂度,合理规划引脚与资源以达到最佳性价比。