SS14 肖特基二极管（UMW / SMA）产品概述

一、产品简介

UMW（友台半导体）SS14 为一颗性能可靠的肖特基整流二极管，封装为 SMA（DO-214AC）。该器件面向低压大电流整流与保护应用，具有低正向压降和较小的反向恢复特性，适合开关电源、DC-DC 转换器、车载电子及各类电源管理场合。

二、主要电气参数

• 正向压降（Vf）：550 mV @ 1 A（典型值）
• 直流反向耐压（Vr）：40 V
• 正向整流电流：1 A（连续）
• 反向漏电流（Ir）：500 µA @ 40 V
• 工作结温范围：-50 ℃ 至 +125 ℃

这些参数表明 SS14 在 1A 级别的应用中可提供较低的功耗损失，适合 5V/12V 等低压轨的整流与防反接保护。需要注意，反向漏流在高温时会显著上升，应在热管理或电路容忍度上预先评估。

三、封装与热管理

SMA（DO-214AC）为表面贴装封装，尺寸紧凑，适合自动贴装与回流焊工艺。热量主要通过引脚与 PCB 铜箔散出，建议在器件下方和引脚处做足够的铜箔铺铜并连接到散热层或散热过孔，以降低结温并提高可靠性。长期在接近规格极限的电流/温度下工作时应进行降额使用或增加散热措施。

四、典型应用

• 开关电源的续流/整流二极管
• DC-DC 转换器输出整流
• 电源反向保护与防倒灌二极管（电源 OR-ing）
• 车载电子与工业控制电源模块
• 电池供电系统的低压整流与保护

五、设计与使用建议

• 考虑温度对反向漏电流的影响，在高温环境下对漏电容忍度做评估。
• 若需更小的正向压降或更高电流能力，请参考更高等级的肖特基器件或并联使用并做好均流设计。
• PCB 布局：尽量缩短输入/输出走线，增大焊盘铜面积并使用多条散热过孔以降低结温。
• 焊接工艺：兼容常规回流焊流程，按 PCB 制造与元件焊接工艺规范操作，避免过高峰值温度与过长热暴露时间。

六、可靠性与环境

SS14 适用于-50 ℃ 至 +125 ℃ 的结温范围，适应工业级及部分车规环境。器件可靠性与寿命受工作温度、循环温度应力与过流事件影响，建议在设计中留有适当的安全裕量并通过实际样机测试验证在目标环境下的表现。

七、包装与采购

UMW（友台）品牌供应，常见为卷带式 SMT 包装，便于自动化贴装与生产线使用。订购时请确认完整料号、包装规格与批次，以便追溯与质量控制。

结论：SS14（UMW）以其低正向压降、紧凑 SMA 封装和 40V/1A 的电气特性，是各种低压整流与保护场合的经济型选择。在设计时需关注散热与高温下的反向漏电特性，合理布线与降额使用可确保长期可靠运行。