SS510 产品概述

一、概述

SS510（品牌：YANGJIE 扬杰）是一款面向中功率整流与保护应用的肖特基整流器，采用SMC（DO-214AB）封装。器件设计用于在开关电源、DC-DC转换、整流桥、续流及反向保护等场景中提供低正向压降与快速响应的二极管性能，适合需要高频开关和较高浪涌能力的场合。

二、主要参数

• 正向压降（Vf）：850 mV @ 50 A
• 反向耐压（Vr）：100 V
• 额定整流电流：5 A（连续）
• 反向电流（Ir）：100 μA @ 100 V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：100 A
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SMC (DO-214AB)

三、性能特点

• 低正向压降：在高电流条件下仍能保持较低的压降，减少导通损耗，提高效率。
• 低反向漏电：100 μA（@100 V）在常温下表现良好，但随温度上升漏电流会增加，需在高温环境下关注。
• 高浪涌能力：100 A 的单脉冲浪涌能力，可应对启动或短时过载电流。
• 宽温度范围：-55 ℃ 到 +150 ℃ 的结温适应较严苛的工作环境。
• SMC 封装便于散热与自动贴片工艺，适合中功率模块化设计。

四、典型应用

• 开关电源（输出整流、同步整流替代）
• DC-DC 转换器（续流二极管）
• 电池充放电保护与反向保护电路
• 车载电子、工业电源、白色家电的功率整流
• 电源管理模块中要求高浪涌承受能力的场合

五、封装与热管理

SMC（DO-214AB）封装提供较大的散热面积，但仍需在PCB设计上安排足够的铜皮和通过孔以提高散热效率。建议：

• 正负极走线尽量短、宽，减小电阻与寄生感抗。
• 在器件下方或相邻区域使用多层铜铺铜，并连接至散热层或散热片。
• 遵循厂家焊接与回流建议，避免过热造成性能退化。

六、选型与使用建议

• 若工作电流接近或超过额定5 A，应考虑并联或选择更大额定电流的器件，并确保散热设计匹配。
• 高频开关场合若需更低损耗，可对比低Vf或同步整流方案。
• 高温环境下应关注Ir随温度上升带来的漏电和功耗问题，必要时留有安全裕量。
• 设计中对浪涌有严格要求时，验证Ifsm在实际脉冲波形下的能力，并考虑熔丝或限流措施。

七、注意事项

• 阅读并参考扬杰官方数据手册以获取完整的温度依赖曲线、热阻和封装引脚定义。
• 储存与安装时注意防潮、防静电，焊接参数遵循厂家推荐规范。

总体而言，SS510 在中等功率整流与保护应用中提供了平衡的性能与可靠性，是开关电源与电源管理设计中常用的成本效益选择。