ES1K 产品概述

一、产品简介

ES1K 是扬杰（YANGJIE）推出的一款独立式快恢复高效率整流二极管，封装为 SMA。器件针对高压整流与开关电源应用优化，兼顾低正向压降与较短的反向恢复时间，适用于对开关损耗与电磁干扰有一定控制要求的电源设计。

二、主要参数

• 二极管类型：独立式整流二极管（快恢复）
• 正向压降 Vf：1.85V @ 1A
• 直流反向耐压 Vr：800V
• 额定整流电流：1A（连续）
• 反向电流 Ir：≤5 μA @ 800V
• 反向恢复时间 Trr：35 ns
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：30A
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃（Tj）
• 封装：SMA
• 品牌：YANGJIE（扬杰）

三、性能特点

• 高压耐受：800V 的反向耐压适合离线电源、高压整流与高压保护场合。
• 低正向压降：1.85V @1A 在同等级产品中有利于降低导通损耗，提升整机效率。
• 快恢复特性：Trr≈35ns，减小开关转换期间的能量损失和电磁干扰，有利于开关电源及功率因数校正（PFC）电路。
• 低漏电流：在800V 时反向漏流≤5 μA，有利于提升高压阻断性能与待机功耗控制。
• 抗浪涌能力：30A 非重复峰值浪涌电流足以应对启动或突发负载的短时冲击。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）高压整流与续流管
• 功率因数校正（PFC）与高压整流桥
• 变频器、逆变器的缓冲与保护电路
• 灯具电源、电视、显示器及工业电源中的高压整流
• 各类高压保护电路与续流二极管需求的场合

五、封装与热管理

SMA 封装适合自动化贴装，体积小但散热受限。设计时应注意：

• PCB 热铺铜与焊盘面积增大以降低结温；在连续1A负载或高环境温度下做适当散热处理或降额使用。
• 考虑正向压降产生的功耗 P ≈ Vf × IF，按最大连续电流估算并保证结温不超限。
• 焊接工艺参考器件的焊接温度等级，避免过热导致性能退化。

六、可靠性与使用注意

• 避免长期在极限结温或接近额定 Vr 工作以延长寿命。
• 在高频开关应用中，若要求更低的反向恢复损耗，可配合适当的缓冲或软启动电路减少尖峰电流。
• 采用适当的浪涌保护与限流措施，防止重复冲击超过 Ifsm 规格。
• 存储与使用时注意防潮、防静电，遵循厂商出货的包装与回流焊指南。

七、选型建议

ES1K 适合需要 800V 耐压且要求较短反向恢复时间的中低电流整流场合。若工作电流显著高于1A或需更低正向压降，应选择更大电流规格或低 Vf 的肖特基器件；若更低反向恢复时间或更严苛的开关速度需求，可考虑超快恢复或超结/超高速肖特基器件。对于具体电路环境，建议结合热仿真与浪涌测试验证最终方案。