ES5G 快恢复/高效率二极管 产品概述

一、产品简介

ES5G 为扬杰（YANGJIE）推出的独立式快恢复高效率整流二极管，封装为 SMC，面向高压开关电源、功率因数校正（PFC）、逆变器及电机驱动等需兼顾高耐压与快速开关特性的应用场景。器件结构稳健，适合工业级工作温度范围，便于大功率整流电路的可靠实现。

二、主要参数

• 正向压降 Vf：1.3V @ 5A
• 直流反向耐压 Vr：400V
• 连续整流电流 If(AV)：5A
• 反向电流 Ir：5µA @ 400V
• 反向恢复时间 Trr：35ns
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：150A
• 工作结温范围 Tj：-55℃ ～ +150℃
• 封装：SMC（独立式）

三、主要特点与优势

• 快恢复（Trr ≈ 35ns），减小开关损耗与电磁干扰，有利于提高转换效率。
• 高耐压 400V，适用于高压整流与开关网络。
• 峰值浪涌能力强（150A），在启动或短时过载场景下具有良好鲁棒性。
• 低反向电流（5µA），在高压回路中减少漏耗与发热。
• SMC 封装便于 PCB 安装与散热处理，适合自动化生产。

四、典型应用

• 开关电源（SMPS）整流与二次侧输出整流
• 功率因数校正（PFC）电路
• 逆变器与太阳能逆变系统
• 电机驱动、照明电源及家电功率模块
• 启动/浪涌抑制电路

五、封装与热管理建议

SMC 封装需通过增加 PCB 铜箔面积或背面接地铜盆进行散热，必要时配合散热片或导热胶以维持结温在安全范围内。在高环境温度或连续高负载工况下，应对整流电流进行适当降额使用，并考虑短时浪涌能力与重复浪涌限制。

六、使用与可靠性要点

• 建议在电路设计中为快速恢复特性预留合适的电磁兼容（EMC）治理，如开关回路布局、阻尼与吸收网络。
• 对于高频或高效率要求场合，可与合适的开关器件和吸收元件匹配，以避免反向恢复引起的电压尖峰。
• 存储与焊接应遵守厂商推荐的温湿度与回流曲线，避免长期潮湿或超温退化。

ES5G 在需要兼顾高耐压与较快恢复特性的应用中，提供了可靠且经济的整流解决方案。购买与替换时请参照扬杰官方数据手册进行电气与热参数核对。