MUR1660CD 产品概述

一、产品简介

MUR1660CD 是扬杰（YANGJIE）推出的一款快恢复、高效率功率二极管组件，采用 TO-252（DPAK）表面贴装封装，内部为一对共阴极（Common Cathode）二极管。器件适用于高压整流与快速开关场合，集高耐压、低正向压降与短反向恢复时间于一体，适配开关电源、电机驱动和功率变换等多种电力电子应用。

二、主要特性

• 结构：1对共阴极二极管，便于半桥、整流桥及多路整流设计布局。
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃（Tj）。
• 正向压降：Vf = 1.45 V @ If = 8 A，低损耗，有利于提高效率并降低发热。
• 最大整流电流：16 A（连续）。
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：100 A，能承受瞬态冲击。
• 直流反向耐压：Vr = 600 V，适用于中高压整流场合。
• 反向电流：Ir = 10 μA @ 600 V，低漏电流可减少待机损耗。
• 反向恢复时间：Trr = 25 ns，开关损耗低，适合高频开关应用。
• 封装：TO-252（DPAK），适合表面贴装及中等功率散热方案。

三、电气性能要点

• 正向导通特性：在高电流工作点（8 A）仍保持约 1.45 V 的低压降，降低导通损耗。
• 开关性能：25 ns 的反向恢复时间使器件在高频开关（几十到数百 kHz）中表现良好，减少开关损耗与振荡风险。
• 漏电与耐压：600 V 的反向耐压配合 10 μA 的低漏电流，适合高压整流与中高压逆变器等应用。
• 浪涌能力：100 A 的单脉冲承受能力能够应对上电浪涌及暂态过载。

四、热性能与封装说明

TO-252（DPAK）封装兼顾体积与散热性能，适合贴片工艺。在实际应用中建议：

• 在 PCB 上使用较大散热铜箔和通孔过孔，以降低结到环境热阻（RθJA）。
• 依据工作电流与环境温度进行功率耗散计算并做热沉/散热铜层设计，避免结温过高影响可靠性。
• 参考厂商数据手册获取精确的热阻和最大结温限制，以按需进行安全裕度设计。

五、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）次级整流或高压整流。
• 电机驱动电路中的自由轮/整流元件。
• DC-DC 转换器、逆变器与功率级整流桥。
• UPS、照明电源及工业电源中需要高压、低损耗的整流解决方案。
• 需要并联或并列布局以提升电流能力或降低电阻的场合（并联时注意电流分配）。

六、选型与使用建议

• 若工作电流接近或超过 8 A，应考虑器件升温与额定 16 A 连续电流的散热条件，必要时留有充分的余量或采用并联。
• 高频开关场合关注反向恢复特性与布局寄生电感，采用紧凑走线与合适的回流路径以降低电磁干扰（EMI）。
• 在高压应用中，注意爬电距离与阻焊与器件封装间的绝缘安全设计。
• 焊接时遵循 TO-252 的工艺规范（温度曲线与预热），避免热应力造成失效。

七、可靠性与注意事项

• 器件设计满足工业级工作温度（-55℃ 至 +150℃）。长期高温工作会加速老化，应通过降额使用延长寿命。
• 建议在关键应用中进行温升测试与加速相应的可靠性验证（热循环、湿热、冲击等）。
• 注意静电防护与正确的储存/回流焊流程，避免因异常应力导致隐裂或焊接缺陷。

八、包装与订购

• 品牌：YANGJIE（扬杰）。
• 封装：TO-252（DPAK），常见为卷带包装，便于 SMT 生产线贴装。
• 订购时请确认完整型号 MUR1660CD、批次与规格书，以获取最新的电气与热性能数据。

如需获取详细的温升曲线、RθJA/RθJC 值或典型应用电路图，可参考扬杰官方数据手册或提供器件实际工作条件，我可协助进一步计算热设计与选型建议。