BDFN2C361V35 产品概述

一、产品简介

BDFN2C361V35 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款双向瞬态电压抑制（TVS）二极管，采用 DFN1006-2（0402 等效）超小封装。器件为单路双向保护，设计用于抑制瞬态过压与脉冲干扰，保护敏感电子器件免受雷击、开关瞬变和静电放电（ESD）损伤。

二、主要电气参数

• 极性：双向
• 工作反向截止电压 Vrwm：36 V
• 击穿电压 Vbr（典型）：40 V
• 钳位电压 Vc：70 V（典型）
• 峰值脉冲电流 Ipp：4 A（8/20 μs 标称）；部分资料标注 5 A，实际能力请以厂家数据手册和应用条件为准
• 峰值脉冲功率 Ppp：450 W（8/20 μs）
• 反向漏电流 Ir：500 nA（典型）
• 结电容 Cj：13 pF（影响高速信号完整性）
• 通道数：单路
• 防护等级/认证：符合 IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-4、IEC 61000-4-5 标准要求

三、特性亮点

• 超小 DFN1006-2（0402 等效）封装，便于高密度 PCB 布局与便携式终端应用。
• 双向结构，适用于差分信号线或需对称保护的线路（例如交流或双向数据线）。
• 低漏电流与适中结电容，在保持低静态功耗同时兼顾对中低速信号的兼容性。
• 通过多项工业级瞬态与静电抗扰度标准，可靠性高，适合恶劣电磁环境。

四、典型应用场景

• USB/串行通讯接口、差分信号线保护（视速率与结电容限定）
• 电源线与电池保护（反向/浪涌抑制）
• 工业控制接口、继电器驱动线路的瞬态保护
• 消费电子、便携设备、车载电子辅助防护（需验证车规要求）

五、封装与布局建议

• 封装：DFN1006-2（尺寸接近 0402），焊盘极小，要求精确的 PCB 制造与贴装工艺。
• 布局建议：将 TVS 器件置于需保护节点的尽量靠近处，最短走线到被保护端；与接地平面间保持良好焊接和散热路径。
• 对高速差分线应注意结电容（13 pF）对信号眼图的影响，必要时选择更低电容器件或在前端增加匹配网络。

六、选型与设计注意事项

• 确认最大持续工作电压与系统工作电压匹配（Vrwm 36 V）。
• 钳位电压 70 V 表明在强冲击下仍有较高剩余电压，需评估后级器件耐压能力。
• 峰值脉冲能力与能量吸收依赖脉冲波形（8/20 μs），若遇到更长/更复杂的浪涌，应参考能量降额或并联更大能量器件。
• 结电容 13 pF 可能影响高频/高速应用，数据线高于数百 Mbps 时需谨慎验证信号完整性。

七、可靠性与包装

• 器件符合 IEC 61000-4-2（ESD）、IEC 61000-4-4（EFT）和 IEC 61000-4-5（浪涌）等标准测试等级，适合工业与消费级抗扰度设计。
• 建议按厂家推荐的回流焊曲线与储存条件操作，避免超出温度与湿度限制导致焊接缺陷或性能退化。

总结：BDFN2C361V35 为一款适合中电压侧、空间受限场合的双向 TVS 器件，兼顾体积与防护能力。在实际设计中应结合实际浪涌能量、后端耐压及信号速率评估其适用性，并严格按封装与焊接规范进行布局与工艺控制。如需最终确认参数或样品测试结果，请参阅厂商完整版数据手册或联系供应商获取验证资料。