ES2JA 产品概述

一、产品简介

ES2JA 是 FUXINSEMI（富芯森美）推出的独立式快恢复/高效率二极管，封装为 SMA (DO-214AC)。额定直流整流电流 2A，最高反向耐压 600V，正向压降典型值 Vf = 1.7V（@2A），反向电流 Ir ≈ 6µA，反向恢复时间 Trr = 35ns，非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 50A，工作结温范围 -55℃ ～ +150℃。该器件面向开关电源和高压整流场合，兼顾低损耗与快速恢复性能。

二、主要特性

• 600V 高反向耐压，适用于离线大电压场景。
• Vf 1.7V@2A，导通损耗较低，有利于提高效率。
• 快恢复时间 35ns，减少开关损耗与复位相关能量。
• 低静态漏电 6µA（典型），利于高阻断电压下的低功耗设计。
• SMA 小封装，适配紧凑 PCB 布局；Ifsm 50A 能承受启动/浪涌脉冲。

三、典型应用

• 开关电源（SMPS）输出整流与续流二极管
• 离线适配器、LED 驱动电源、功率因数校正（PFC）电路
• 电池充电器、工业电源、逆变器／驱动电路的高压整流与保护
• 作为快速恢复或高效率替代的一般整流元件

四、设计与使用要点

• Vf×If 在持续导通时会产生显著功耗（例：1.7V×2A≈3.4W），在 SMA 封装下需通过加大铜箔和散热铺铜来管理结温，必要时考虑并联或选择更大封装。
• 快恢复特性有助于降低开关损耗，但在高速开关时仍可能引起 EMI，建议与 RC 缓冲/吸收电路或适当的放电网络配合使用。
• 布局上应缩短高电流回路的走线、减小环路面积，SMA 焊盘应按厂商推荐过孔和铜箔面积设计以利散热。
• 考虑环境温度与长期可靠性时，应按厂商数据手册进行温升与降额设计。

五、封装与可靠性

SMA (DO-214AC) 封装体积小、便于自动贴装和回流焊接，适合批量生产与紧凑设计。工作结温范围宽（-55℃ 至 +150℃），强调在合理散热条件下可稳定工作。非重复峰值浪涌电流 50A 能应对短时浪涌，但不宜作为长期过载手段。

六、选型建议

在要求长期 2A 输出且散热条件受限的应用，应评估热阻并考虑更大封装或并联器件；对 EMI 敏感的系统，应验证 35ns 的恢复行为是否满足系统 EMC 要求并做适当抑制。更多电气特性、热阻曲线和封装尺寸请参阅厂家数据手册或联系 FUXINSEMI 技术支持获取详细资料和参考封装库。