S2JHE3_A/H 产品概述

一、简要介绍

S2JHE3_A/H 是 VISHAY（威世）推出的一款高压快速切换二极管，封装为 DO-214AA（SMB），2 引脚表贴设计并采用卷带/密封（T/R）包装，满足汽车级应用可靠性需求。器件具有高达 600V 的反向耐压与 1.5A 的整流能力，兼具较低正向压降和小反向漏电，适合开关电源、汽车电子及各类高压整流/保护场合。

二、主要特性与参数

• 正向压降 (Vf)：1.15 V @ If = 1.5 A（典型）
• 直流反向耐压 (Vr)：600 V
• 平均整流电流：1.5 A
• 反向电流 (Ir)：1 μA（典型条件）
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：50 A（短时浪涌）
• 工作结温范围：-55 ℃ ～ +150 ℃
• 封装：DO-214AA（SMB），2 引脚表贴
• 应用等级：Automotive（汽车级），T/R 卷带包装，便于量产贴片工艺

三、主要优势与应用场景

• 高耐压：600 V 的反向电压使其适合高压电源、离线开关电源、反激/正激变换器及高压整流回路。
• 低 Vf 与高 Ifsm：在额定整流电流下保持较低正向压降，有利于降低导通损耗；50 A 的冲击能力能承受启动或故障时的短时浪涌。
• 低漏电：1 μA 级别的反向电流在高压与高温下仍有良好表现，有助于提高系统静态效率和可靠性，尤其适用于汽车电池管理与待机电路。
• 宽温区：-55 ℃ 至 +150 ℃ 的结温范围满足汽车级和工业级严苛环境的可靠性要求。
• 表贴封装：SMB 封装利于自动化贴装和回流焊接，适配常见 PCB 布局与制造工艺。

典型应用包括：开关电源整流、续流二极管（flyback/boost/SEPIC）、逆接保护、浪涌抑制、汽车电源模块、LED 驱动、高压整流及保护电路等。

四、设计与热管理建议

• PCB 散热：虽然 SMB 为体积适中的表贴封装，但在连续 1.5 A 工作下需注意 PCB 铜箔散热，尤其是正负极焊盘应加大面积并通过热过孔连接多层铜箔以降低结温。
• 温度降额：在高环境温度或靠近热源位置使用时，应对器件进行功率降额处理，确保结温不超过规格上限。
• 浪涌考量：Ifsm 为器件能承受的非重复峰值浪涌，设计时仍建议在可能出现大冲击电流的场合配合限流或软启动措施以延长寿命。
• 焊接工艺：请按 VISHAY 官方资料或行业标准（如 IPC/JEDEC）选择合适的回流温度曲线与预热、保温参数，避免超温或反复热循环导致可靠性下降。

五、选型与采购注意事项

• 型号完整性：订购时请确认完整型号 S2JHE3_A/H、封装 DO-214AA（SMB）与 T/R 包装要求，以保证为汽车级件。
• 资料与认证：推荐下载并参考 VISHAY 的完整数据手册，查看电气特性曲线、最大额定值、热阻参数及推荐 PCB 焊盘尺寸。对于汽车应用，请确认器件是否具备对应的车规认证和批次放行记录。
• 替代与比较：在考虑替代品时关注关键参数（Vr、If、Vf、Ir、Ifsm、Tj 范围与封装尺寸），以保证在电性能与热特性上的一致性。

如需详细的电气特性曲线、热阻数据或 PCB 焊盘建议，可提供更多使用场景与工作条件，我将基于 VISHAY 官方资料为您进一步给出应用级布局与仿真建议。