CRCW04025K62FKED 产品概述 — VISHAY (威世)

一、产品简介

CRCW04025K62FKED 为 VISHAY（威世）生产的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0402（1.0 mm × 0.5 mm 级），标称阻值 5.62 kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，工作电压 50 V。该器件采用厚膜制造工艺，适用于体积受限、对精度与稳定性有中等要求的表贴电路板设计。

二、主要参数（关键规格）

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：5.62 kΩ（5K62）
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5 mW（环境和温度条件下的额定值）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：0402（贴片）
• 品牌：VISHAY（威世）

三、性能特点与优劣

• 优点：
  • 小型化封装（0402），适合高密度 PCB 设计与便携设备。
  • ±1% 精度满足常见模拟与数字电路的分压、偏置与阻抗匹配需求。
  • 工作温度范围宽，适应工业级温度环境。
  • VISHAY 品牌质量可追溯，批次一致性良好。
• 局限：
  • 厚膜工艺的 TCR（±100 ppm/℃）和长期稳定性通常不及薄膜/金属膜电阻，需在对温漂和长期漂移有更高要求的电路中慎重选择。
  • 额定功率仅 62.5 mW，不适合大功率耗散应用。

四、典型应用场景

• 移动终端与便携式电子产品中的信号分压、偏置网络。
• 消费电子、家电和仪表的低功率电路板布局中用于空间受限的元件替代。
• 中低频模拟电路与数字电路的 pull-up/pull-down、阻容时间常数设定等。
• 大批量表贴 SMT 生产的通用替代件。

五、封装与焊接建议

• 封装 0402 尺寸极小，建议采用自动贴装（Pick-and-Place）与回流焊工艺安装。
• 遵循 VISHAY 提供的焊接温度曲线与 IPC/J‑STD‑020 回流峰值温度规范（无铅回流通常峰值在 245–260 ℃ 范围，参照器件具体数据表）。
• 防止焊接全过程中产生过大的热循环或机械应力，以免引起应变导致阻值漂移或开路。
• 在设计 PCB 焊盘时，采用厂家推荐的焊盘尺寸和过孔布局以保证焊接质量与可靠性。

六、使用注意与选型建议

• 功率与温度降额：实际工作时需参考数据表中的功率-温度降额曲线。在高温环境下，允许耗散功率会下降，应合理留有余量。
• 温度系数要求较高的场合，若需更低 TCR（例如 ±25 ppm/℃ 或更好），建议选择薄膜或金属膜系列产品。
• 对噪声、长期稳定性或高精度测量有严格要求的电路，应评估是否使用更高等级的电阻器（如精密薄膜）。
• 采购时注意订货号完整性，确认阻值、精度、封装及环保/合规信息（RoHS/REACH 等）。

七、包装与采购提示

• 常见包装形式为卷盘（Tape & Reel），适用于 SMT 自动化生产；订购时确认每盘数量与交付卷带规格。
• 推荐向授权代理或正规分销渠道采购，以确保为原厂正品并获得完整技术支持与可追溯性。
• 型号 CRCW04025K62FKED 的命名表示系列与阻值/精度信息，后缀通常包含包装、端电镀与环保合规等信息；如需更详细的含义与等效替代件，请参阅 VISHAY 官方数据手册或联系厂方技术支持。

如需，我可以帮您查找并列出该型号对应的官方数据手册要点、典型电气图、或给出与其它封装/精度/功率等级的对比建议。