ESDA5-1F4 产品概述

一、核心参数

• 型号：ESDA5-1F4（ST，意法半导体）
• 类型：单向 TVS / ESD 保护二极管（单路）
• 反向工作电压 Vrwm：5.5 V
• 击穿电压：5.8 V
• 钳位电压（典型）：9 V
• 峰值脉冲电流 Ipp：11 A（8/20 μs）
• 峰值脉冲功率 Ppp：110 W（8/20 μs）
• 反向漏电流 Ir：100 nA
• 结电容 Cj：110 pF
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +150 ℃
• 防护等级：满足 IEC 61000-4-2
• 封装：0201（超小型表面贴装）

二、主要特性与优势

ESDA5-1F4 提供对静电放电和短时浪涌的快速钳位保护，适用于对瞬态事件要求较高的应用。单向结构便于在有确定极性的电源或信号线上使用；低漏电（100 nA）适合对静态功耗敏感的系统。0201 超小封装有利于空间受限的产品设计和多通道密集布置。

三、典型应用场景

• 5 V 电源输入与外围保护（例如 USB、充电口）
• 手持设备、可穿戴、IoT 终端的外部接口防护
• 传感器模块和低速数字 I/O 端口的浪涌/ESD 防护
• PCB 边缘或连接器附近的局部保护

四、设计与布局建议

• 尽量将器件布置在受保护端与参考地（GND）之间，靠近连接器或入口处，减小回路电感与走线长度。
• 为降低回流阻抗，建议在保护器附近设置多点接地或地平面并使用短、粗的地线/过孔。
• 结电容 110 pF 较大，会对高速差分信号或高频链路产生显著影响（例如 USB2.0 以上、高速串行总线），因此该器件更适合电源线或低速信号；若需保护高速数据信号，应优先选择低电容型 TVS。
• 11 A / 110 W（8/20 μs）为短脉冲能力，适合应对 ESD 与短时浪涌，不用于替代长期过流保护器件。

五、封装与焊接注意事项

0201 极小封装对贴装精度与回流焊工艺要求较高，需注意焊膏量与锡膏印刷模板设计，避免桥连或偏位。工作温度范围广，可适应商业与工业级温度环境。

六、选型要点与限制

• 若系统标称电压≤5 V 且允许最高钳位约 9 V，可采用；对更敏感的电路（需更低钳位或更低结电容）则需另选型号。
• 对长时间或高能量冲击（非瞬态）应配合保险丝、抑制器或滤波电路共同防护。

总结：ESDA5-1F4 在空间受限、以 5 V 及以下电源体系为主的设备中，能提供有效的 ESD/浪涌瞬态防护；在高速信号路径上使用时应注意其较高的结电容带来的影响。