0805W8F4701T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F4701T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款薄膜/厚膜贴片电阻（厚膜电阻），封装为0805（2012公制）。标称阻值为 4.7 kΩ，精度 ±1%，额定功率 125 mW，最高额定工作电压 150 V，温度系数（TCR）典型值为 ±100 ppm/℃，工作温度范围为 -55℃ 至 +155℃。该产品针对中高密度贴装电路设计，兼顾尺寸小型化与可靠性，适用于一般信号与偏置网络、滤波、分压和阻抗匹配等场合。

二、主要性能参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：4.7 kΩ（4700 Ω）
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：125 mW（0805 封装典型额定）
• 最大工作电压：150 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0805（约 2.0 mm × 1.25 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、结构与封装特性

0805 封装体积小，适合高密度 PCB 布局。厚膜工艺通过在陶瓷基板上丝网印刷金属氧化物电阻膜并经烧结形成，端电极采用贵金属/镀层处理以保证可焊性和机械强度。该产品在体积受限且对温漂、精度有一定要求的电路中能提供稳定的阻值表现，同时具有成本优势。

典型外形尺寸（参考0805国际标准）：

• 长度约 2.0 mm；宽度约 1.25 mm；厚度依工艺略有差异。

四、可靠性与环境适应性

• 宽温工作范围（-55℃ ~ +155℃）适用于工业级及消费类产品的不同温度环境。
• 温度系数 ±100 ppm/℃ 表明在温度变化时阻值稳定性适中，适合对温漂要求不极端严苛的应用。
• 厚膜结构在机械振动、热循环和潮湿环境下具有良好的耐受性，但在极端或长期超额载荷（过高功率/过高电压）下需注意降额使用。
• 建议在高温环境下参照厂商提供的功率降额曲线使用，以避免因自发热导致性能退化或失效。

五、焊接与装配建议

• 支持无铅回流焊；建议采用通用回流曲线：预热 150–180℃，保温区 60–120 s，最高回流峰值 245–260℃，峰值时间（>217℃）建议 ≤ 30 s，具体应以焊料和 PCB 条件调整。
• 焊盘设计应保证良好接触与热扩散，避免单侧异形焊盘造成的热应力。
• 在焊接与清洗后建议进行视觉/光学检查以确认焊点完整与电阻无裂纹。
• 贮存与搬运应防潮、防尘，长期存放建议保持原包装并避光、常温保存。

六、典型应用场景与选型建议

• 应用：消费电子、仪器仪表、通信设备、工业控制、传感器前端、滤波/分压及偏置网络等。
• 选型建议：
  • 若电路对温漂或长期稳定性要求更高，可考虑低 TCR（例如 ±50 ppm/℃ 或更低）或金属薄膜电阻型号。
  • 若功率或电压要求超过 125 mW / 150 V，应选更大封装或更高额定功率的元件（例如 1206、1210 或功率电阻）。
  • 对于高精度应用（≤0.1%），应选择更高精度等级的电阻产品或配合温度补偿电路。

七、订购信息与替代型号

• 型号：0805W8F4701T5E
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 标注信息已覆盖阻值与精度等关键参数，订购时请确认包装单位（卷装数量）、是否为无铅/RoHS 版本及供货批次。
• 替代参考：在相同封装下可选相同阻值 ±1% 的其他厚膜或薄膜系列，若需更低温漂或更高可靠性可咨询供应商替代型号或定制产品。

如需完整的电气特性曲线、功率随环境温度的降额曲线或焊接工艺规范（具体回流曲线、储存寿命、寿命加速试验数据等），建议联系 UNI-ROYAL（厚声）或代理商获取该型号的详细技术资料（Datasheet）。