型号:

LP5308QVF

品牌:LOWPOWER(微源半导体)
封装:DFN-8
批次:两年内
包装:未知
重量:-
其他:
-
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描述:-
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1+
0.327
4000+
0.305
产品参数
属性参数值
类型高侧开关
通道数1
输入控制逻辑低电平有效
工作电压3V~36V
导通电阻135mΩ
工作温度-40℃~+85℃
特性过热保护(OTP);过压保护(OVP);过流保护(OCP);欠压保护(UVP)

LP5308QVF 产品概述

一、概述

LP5308QVF 是微源半导体(LOWPOWER)推出的一款单通道高侧开关,工作电压范围宽(3V~36V),适用于汽车、工业及消费类电源管理场景。器件采用 DFN-8 封装,小尺寸、低功耗,内置多重保护功能,便于与 MCU 或逻辑电平直接配合使用。

二、主要参数

  • 类型:高侧开关(单通道)
  • 控制逻辑:低电平有效(控制端拉低导通,拉高断开)
  • 工作电压:3V ~ 36V
  • 导通电阻:典型 135 mΩ(RDS(on))
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 封装:DFN-8
  • 品牌:LOWPOWER(微源半导体)

三、保护与可靠性特性

  • 过流保护(OCP):限制输出电流,保护器件与负载免受短路或过载损害。
  • 过热保护(OTP):当结温超过安全阈值时自动关断,冷却后恢复工作。
  • 过压保护(OVP):在输入或输出异常升压时提供保护措施,保障下游电路安全。
  • 欠压保护(UVP):防止低电压工况导致异常工作或误动作。

四、应用场景

  • 汽车电子(灯光、继电器驱动、传感器供电)
  • 工业控制与自动化设备
  • 通信与基站设备的负载开关
  • 电池管理与便携设备的电源分配

五、设计建议

  • 输入侧靠近器件放置低 ESR 去耦电容以抑制瞬态纹波;输出侧视负载需求配置滤波或续流元件。
  • DFN-8 带有底部散热垫,PCB 设计时留足焊盘和多层铜箔以增强散热能力,必要时增加过孔与散热层。
  • 控制端为低电平有效,直接与 MCU GPIO 连接时注意电平兼容和上拉/下拉策略,防止上电毛刺导致误动作。
  • 在高功率或连续大电流场合,关注器件结温并评估是否需要外部散热措施或并联方案。

LP5308QVF 以其宽电压范围、内置多重保护和紧凑封装,为对可靠性与体积有要求的高侧电源管理提供了简洁而稳健的解决方案。