DB307S 产品概述

一、产品简介

DB307S 为 GOODWORK（固得沃克）出品的单相整流桥，采用 DBS 封装，面向中高压直流整流应用。器件在3A工作电流点具有较低正向压降，同时具备1kV的重复反向耐压和良好的浪涌承受能力，适用于要求可靠性与耐压性能并重的电源设计。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：1.1V @ IF=3A
• 直流反向耐压 (Vr)：1000V
• 整流电流 (IF)：3A（连续）
• 反向电流 (Ir)：5µA @ VR=1000V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：80A
• 工作结温范围：-65℃ ～ +150℃
• 类型：单相整流桥；封装：DBS

三、关键特性与优势

1. 低正向压降：在3A工作点1.1V的正向压降可降低功耗与发热，有利于提升系统效率。
2. 高耐压与低漏电：1kV耐压配合5µA@1000V的低反向电流，适合高压整流与高阻抗负载场合。
3. 强浪涌承受：80A的峰值浪涌能力，可应对启动冲击与短时过载。
4. 宽温度范围：-65℃至+150℃的结温等级适合苛刻环境与工业级应用。

四、典型应用场景

适用于开关电源整流、整流模块、工业控制电源、高压直流电源、LED 驱动、仪器仪表及其他需要中高压可靠整流的场合。对于需要减小漏电和提高隔离耐压的设计尤为合适。

五、使用与热管理建议

• 采用适当的散热措施：DBS 封装导热受限，推荐加装散热片或优化 PCB 铜箔面积与热镀通孔以降低结温。
• 允许的连续电流应根据实际环境温度和散热条件进行降额；在高环境温度或有限散热时建议降低额定电流。
• 在有较大反向应力或脉冲干扰的系统中，建议并联抑制器件（如 TVS）或在输入端增加限流器件以保护整流桥。
• 焊接与回流时遵循常规元件温度曲线，避免超过封装允许温度并防止机械应力。

六、可靠性与注意事项

• 注意极性连接错误可能导致器件损坏。
• 长期在高压、高温环境下工作会加速老化，应留有裕量并进行温升验证。
• 对于关键系统，建议进行整机级浪涌与耐压测试以确认设计稳健性。

如需样品、详细封装图或器件特性曲线，可联系供应商获取完整资料与应用支持。