UFZVTE-1712B 产品概述

一、产品简介

UFZVTE-1712B 是 ROHM（罗姆）推出的一款小功率稳压二极管，标称稳压值 12V，适用于紧凑型、低功耗电子设备的基准与稳压用途。器件采用 SC-90 (SOD-323F / SOD-323FL) 小型贴片封装，适合高密度 PCB 布局与自动化贴装，为便携终端、传感节点及工业控制的局部稳压与浪涌保护提供经济可靠的方案。

二、电气参数与关键特性

• 标称稳压值（Vz）：12V
• 反向电流（Ir）：200 nA @ 9V（低泄漏，适合传感与低功耗待机场景）
• 最大耗散功率（Pd）：500 mW（在典型 PCB 散热条件下）
• 动态阻抗（Zzt）：12 Ω（中等阻抗，具备良好的小信号稳压能力）
• 封装：SC-90（SOD-323F / SOD-323FL），表面贴装，适合回流焊

三、应用场景

• 12V 参考/局部稳压（小电流）
• 电源浪涌与反向保护（配合限流电阻）
• 传感器前端与微功耗系统的电压基准
• 通信模块与接口电路的过压钳位

四、设计与使用建议

• 功率与电流计算：在最大耗散 500 mW 下，约对应逆向工作电流 Iz ≈ Pd / Vz ≈ 41.7 mA；常规稳压工作建议远低于此值以保证可靠性并降低热应力。
• 限流电阻：稳压电路需串联限流电阻以控制 Iz 与功耗。例如输入电压高于 12V 时按实际 Iz 计算电阻值并留有安全裕量。
• 温度与散热：器件耗散受 PCB 铜箔面积和环境温度影响明显，建议在高功率或高温环境下进行降额使用并优化散热铜箔。
• PCB 布局：为降低热阻与提升散热，焊盘适当加大、连接到电源地或电源面，并避免热源附近拥挤布线。
• ESD 与稳压起始：二极管对瞬态较敏感，必要时配合 TVS 或 RC 抑制电路提高系统抗扰度。

五、封装与可靠性

SC-90(SOD-323F) 封装体积小、重量轻，符合回流焊工艺和无铅 RoHS 要求，适合自动化生产。因封装体积限制，长时间大功率工作会引起结温上升，需关注热管理与实际工作环境下的功率分配。

六、选型与采购建议

选型时确认系统的最大输入电压、所需稳压精度与允许稳压电流，结合 UFZVTE-1712B 的 12V 标称、200 nA 低泄漏和 12 Ω 动态阻抗评估是否满足需求。型号信息：UFZVTE-1712B，品牌 ROHM（罗姆），封装 SC-90（SOD-323F / SOD-323FL）。如需更低阻抗或更高功率，应考虑更大封装或其他系列型号。

如需具体电路示例、温升测试数据或 PCB 焊盘建议，可提供使用场景和供电条件以便进一步优化设计。