RB085BGE-30TL 产品概述

一、主要参数

RB085BGE-30TL 是 ROHM（罗姆）出品的一款肖特基整流二极管，关键参数如下：

• 二极管配置：1 对共阴极（共阴极对）
• 正向压降：Vf = 480 mV @ 4 A
• 直流反向耐压：Vr = 30 V
• 整流电流（额定）：10 A
• 反向电流：Ir = 300 μA @ 30 V
• 类型：肖特基二极管（低压快速整流）
• 封装：TO-252（DPAK）

二、产品特点

1. 低正向压降：在中大电流（如 4 A）时 Vf 仅约 0.48 V，可有效降低整流损耗和发热，适合对效率有要求的电源输出整流或续流场合。
2. 快速响应：肖特基结构无恢复时间，适合高频开关电源和 PWM 控制的回路。
3. 共阴极对封装：两个阳极与共用阴极的封装形式，便于构成对称整流或半桥、双路输出的整流设计。
4. 中等反向泄漏：Ir 在 30 V 时约 300 μA，应在高温或高反向电压场合关注漏电带来的影响。
5. TO-252 封装：兼顾散热与贴片工艺，适合表面贴装的功率应用。

三、典型应用

• 开关电源的输出整流（中低压大电流）
• DC–DC 降压模块输出整流或续流二极管
• 电池充放电管理、便携电源适配器
• 电机驱动保护、反向极性保护与二次侧整流
• LED 驱动电源等需要低压降高效率整流的场合

四、封装与热管理

TO-252（DPAK）封装具有良好散热面积，借助 PCB 的散热铜箔可以显著减小结温上升。尽管器件额定整流电流为 10 A，实际连续使用时应根据 PCB 铜厚、驱动频率和周围环境温度评估结温并做好散热设计；必要时并联多颗或采用热沉/加大焊盘面积。

五、选型与注意事项

• 若电路工作电压接近 30 V 或工作温度较高，应重点关注反向泄漏电流对系统性能的影响。
• 对脉冲浪涌电流、过压、峰值功率等要求，应参考厂家详细规格书中的峰值浪涌电流（IFSM）、结到环境热阻（RθJA/RθJC）等数据。
• 并联使用时需考虑正向压降一致性和电流分配，必要时加入小电阻进行均流。
• 若需更低漏电或更高耐压版本，可在 ROHM 系列或其他厂商产品中比较。

六、典型电路与使用建议

• 输出整流：共阴极对可直接作为双路输出或在半桥拓扑中作为回流整流使用，注意在 PCB 布局上缩短高电流回路长度并加宽铜箔。
• 反向保护：利用其低 Vf 可减少正向损失，但需评估反向漏电对待机功耗的影响。
• 高频应用：肖特基特性适合高频开关，但仍需注意结温上升对 Vf 和 Ir 的影响。

七、订购与资料获取

产品型号：RB085BGE-30TL，品牌：ROHM（罗姆），封装：TO-252。建议在最终设计前下载并参照 ROHM 正式规格书（datasheet）获取完整电气、机械和热特性参数，以及推荐的 PCB 焊盘和可靠性信息。