PMR10EZPFV2L00 产品概述

一、产品简介

PMR10EZPFV2L00 为 ROHM（罗姆）系列贴片式电流采样电阻（分流器），采用 0805 封装，阻值 2 mΩ，公差 ±1%，额定功率 500 mW，温度系数（TCR）±150 ppm/℃。该器件适用于对低阻值、高精度电流检测的场合，能在保持极低电压降的同时提供稳定的采样基准，便于后级放大与测量。

二、关键参数

• 阻值：2 mΩ（0.002 Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：500 mW
• 温度系数：±150 ppm/℃（≈0.015%/℃）
• 封装/安装：0805 贴片（SMD）
• 类型：电流采样电阻 / 分流器

三、性能优势

• 极低阻值：在大电流下产生极小的压降，降低系统功率损耗与发热。
• 高精度 ±1%：初始匹配度高，减少校准工作量，适合电流测量与保护回路。
• 低 TCR：温度变化导致阻值漂移小，提升测量稳定性与可重复性。
• SMD 0805：适合自动化贴装与大批量生产，占板面积小，便于高密度布局。

四、典型应用

• 开关电源与稳压模块的电流检测与限流
• 电池管理系统（BMS）电池充放电电流监测
• 电机驱动与负载电流采样
• 过流保护与能耗统计场合
• 需要毫伏级电流采样并由放大器读取的系统

五、设计与布局建议

• 母线电流与采样电阻两端电压通常为毫伏级：举例，1 A 时采样电压为 2 mV，10 A 时为 20 mV，10 A 对应耗散功率为 0.2 W（I^2R）。理论上以 500 mW 额定功率计算，允许峰值电流可达约 15.8 A（sqrt(P/R)），但实际连续电流受 PCB 散热与环境影响需降额。
• 布局：采样电阻应尽量靠近电源或测量放大器，减少串联走线电阻与环路面积，避免噪声耦合。若系统对测量精度要求高，尽可能使用差分放大器或专用分流放大器。
• 热管理：注意铜箔厚度、散热铜区以及周围元件热影响。在高连续电流条件下，应通过实验验证板上温升，必要时采用铜厚或散热铜平面增强散热。
• 焊接与可靠性：遵循 ROHM 的推荐回流焊温度曲线与工艺，避免反复热循环导致阻值漂移或封装损伤。

六、选型与使用注意事项

• 若测量电流非常低（毫安级）或需要更高精度/更低 TCR，应考虑更低阻值公差或四端（Kelvin）分流器方案。
• 对于高精度热漂要求，可在系统校准中考虑 TCR 带来的温度漂移；±150 ppm/℃ 在大温差下会对最终误差产生可观影响。
• 在选择前级放大器时，优先采用输入偏置电流与失调电压极低的放大器，以减少对毫伏级信号的影响。

该器件在限制电压降与保证测量精度之间提供了良好平衡，适合对空间和功耗敏感的电流检测应用。根据系统的峰值/连续电流、散热能力与测量精度要求，合理布板与选配放大器即可发挥其最佳性能。