型号:

2SAR586D3TL1

品牌:ROHM(罗姆)
封装:TO-252
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
2SAR586D3TL1 产品实物图片
2SAR586D3TL1 一小时发货
描述:Transistor: PNP; bipolar; 80V; 5A; 10W;
库存数量
库存:
2480
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
2.3393
2500+
2.235
产品参数
属性参数值
晶体管类型PNP
集电极电流(Ic)5A
集射极击穿电压(Vceo)80V
耗散功率(Pd)10W
直流电流增益(hFE)120@500mA,3V
特征频率(fT)200MHz
集电极截止电流(Icbo)1uA
集射极饱和电压(VCE(sat))320mV@2A,100mA

2SAR586D3TL1 产品概述

一、产品简介

2SAR586D3TL1 为 ROHM(罗姆)推出的一款功率型 PNP 双极性晶体管,采用表面贴装 TO-252(DPAK)封装,面向要求中等电压与大电流驱动、散热受控的电源与功率应用。器件主要电参数为:集电极电流 Ic = 5 A,集—射极击穿电压 Vceo = 80 V,最大耗散功率 Pd = 10 W(在合适散热条件下)。器件在中低频功率放大与开关场合兼具良好的线性与开关特性,适合用作高侧开关、驱动级与功率管对称电路中的 PNP 分量。

主要典型参数摘要:

  • 晶体管类型:PNP 双极性晶体管
  • 集电极电流(Ic):5 A(最大)
  • 集—射极击穿电压(Vceo):80 V
  • 功率耗散(Pd):10 W(封装与PCB良好散热下)
  • 直流电流增益(hFE):典型 120(IC = 500 mA,VCE = 3 V)
  • 特征频率(fT):典型 200 MHz
  • 集电极截止电流(Icbo):典型 1 µA(低漏电)
  • 集电极饱和电压(VCE(sat)):典型 320 mV(IC = 2 A,IB = 100 mA)
  • 封装:TO-252(DPAK,SMD)

二、性能亮点

  1. 中高电流能力:最大 Ic 可达 5 A,可满足多数中功率负载驱动需要。
  2. 低饱和压:在 2 A 电流条件下 VCE(sat) 约 0.32 V,有利于降低开关损耗与发热。
  3. 高直流增益:在 500 mA 区域 hFE 典型值达 120,有利于减小基极驱动电流、提高驱动效率(线性区)。
  4. 较高的 fT(200 MHz):在需要较快响应的驱动、缓冲或中频信号放大场合具有较好表现。
  5. 低漏电流:Icbo 约 1 µA,便于在高阻态或低滞态下保持低漏耗。

三、典型应用场景

  • 汽车及工业类电子设备中的高侧开关与电源管理(注意符合工作温度与浪涌规范)
  • 继电器/电磁阀驱动、马达小电流驱动器(中等功率)
  • 线性放大器、前级驱动与电流镜电路
  • 电池供电设备的短路保护、断电控制与充放电管理电路
  • 与 NPN 器件配对构成互补推挽或功率对称级

四、使用与电路设计建议

  1. 基极驱动:在开关为饱和模式时建议采用适当的基极驱动电流。根据器件规格,在 IC = 2 A 时测试 IB = 100 mA 可获得 VCE(sat) = 320 mV,实务中可按 IB ≈ IC/10…IC/20 选择基极驱动以满足所需饱和度与开关损耗权衡。
  2. 驱动电阻:为限制基极电流并防止驱动级过载,应在基极与驱动源之间串接限流电阻,并考虑驱动动态过程中的峰值电流。
  3. 热设计:封装为 TO-252(DPAK),散热性能受 PCB 铜箔面积、过孔与散热块影响显著。器件标称 Pd = 10 W 为在理想散热条件下的参考,应针对实际 PCB 布局计算结-环境热阻并保证结温不超出规定极限(请参考完整器件规格书的热参数与结温曲线)。
  4. 感性负载保护:用于驱动继电器、线圈或马达等感性负载时,需在电路中加入缓冲二极管、TVS 或RC 抑制网络,避免反向瞬态对晶体管造成电压冲击或击穿。
  5. 开关速度与稳定性:若用于较高频率开关,应注意基极-发射极之间的电容与驱动阻抗,必要时在基极并联小电阻或缓冲器件以控制振铃与过冲。

五、可靠性与注意事项

  • 器件在高温环境和高功率条件下需按热阻、结温限制进行严密计算与保护。
  • 避免在超过 Vceo = 80 V 的反向或瞬态应力下使用,若可能出现高压尖峰应加钳位元件。
  • 在并联使用或替换其他型号时注意匹配 hFE、VCE(sat) 与热漂移特性,以避免电流不均与热失控。

总结:2SAR586D3TL1 为一款面向中等电压(80 V)与中大电流(5 A)应用的 PNP 功率晶体管,兼具低饱和压与较高电流增益,适用于各种高侧开关、驱动与功率管理场合。设计时须重视基极驱动、散热布局与过压/感性负载保护,以实现长期可靠运行。欲获得更详细的绝对最大额定值、热阻、SOA 等数据,请参阅 ROHM 的完整规格书与应用手册。