CC0402KRX5R9BB105 多层陶瓷贴片电容（MLCC）产品概述

一、产品基本信息

CC0402KRX5R9BB105是国巨（YAGEO）推出的小型化多层陶瓷贴片电容（MLCC），核心参数明确且适配高密度电路设计：

• 标称容值：1μF（编码“105”，即10×10⁵ pF）；
• 容值精度：±10%；
• 额定直流电压（URdc）：50V；
• 温度系数/介质：X5R；
• 封装规格：0402（英制0.04×0.02英寸，公制1.0×0.5mm）；
• 环保标准：符合RoHS 2.0、REACH，无铅无卤。

二、封装与尺寸规格

0402封装是便携设备常用的小型化规格，国巨该型号的精准尺寸参数（参考官方规格）如下：

尺寸参数 英制（英寸） 公制（mm） 公差 长度（L） 0.040±0.003 1.00±0.08 —— 宽度（W） 0.020±0.003 0.50±0.08 —— 高度（T） ≤0.020 ≤0.50 ——

该封装体积仅约0.5mm³，适配智能手机、智能手环等对空间要求严苛的设备，支持高密度PCB布局。

三、关键性能参数解析

3.1 温度系数X5R的核心特性

X5R是MLCC中温度稳定型介质的典型代表，其定义与优势：

• 工作温度范围：-55℃至+85℃；
• 容值变化率：±15%以内（相对于25℃基准值）；
• 对比优势：比Y5V等低价介质温度稳定性高3倍以上，比C0G介质成本低60%左右，平衡了性能与成本。

3.2 电压与偏置效应

• 直流额定电压50V：长期工作的安全上限，不得超过；
• 交流电压限制：MLCC交流额定电压为直流的1/2√2≈0.35倍，即交流有效值≤17.7V（避免过压击穿）；
• 直流偏置补偿：X5R介质在施加直流电压时，容值随偏置升高而下降（如10V偏置下容值约降10%），选型需结合电路实际偏置计算。

3.3 可靠性参数

• 损耗角正切（tanδ）：≤5%（1kHz，25℃），介质损耗低，适合高频电路旁路；
• 绝缘电阻（IR）：≥10⁹ Ω·μF（25℃，50V DC，1min），漏电流极小，保障电路稳定性；
• 环境测试：通过-55℃~+85℃循环（100次）、85℃/85%RH高湿测试（1000h），性能无衰减。

四、典型应用场景

该型号因体积小、性能均衡，广泛应用于以下领域：

1. 消费电子：智能手机CPU供电旁路、平板电脑信号耦合、智能手表电源滤波；
2. 通信设备：路由器高频电路滤波、交换机射频模块匹配、4G/5G基站小型模块；
3. 工业控制：小型PLC电源滤波、传感器模块信号去耦、工业相机控制板；
4. 家电产品：电视机遥控模块、空调控制板电源、洗衣机传感器电路；
5. 小型便携设备：蓝牙耳机、智能手环、运动相机内部电路。

五、国巨品牌质量优势

作为全球被动元件龙头（2023年MLCC市占率约12%），国巨该型号具备以下核心优势：

• 一致性优异：采用高精度叠层工艺，批量产品容值偏差≤±10%，适配自动化生产；
• 可靠性验证：通过AEC-Q200（非汽车级）、IEC 60384-1等标准测试，满足工业级应用；
• 环保合规：无铅无卤，符合欧盟、美国、日本等全球环保法规，适配出口产品；
• 供应稳定：国内拥有3座MLCC工厂，年产能超1000亿只，型号编码规范，便于库存管理。

六、选型与使用注意事项

1. 温度范围限制：仅适用于-55℃~+85℃，超出范围会导致容值异常或性能失效；
2. 电压合规：不得超过直流50V或交流17.7V，避免过压击穿；
3. 焊接工艺：
   • 回流焊：温度峰值240~260℃，峰值时间≤10s，升温速率≤3℃/s；
   • 手工焊：烙铁温度≤350℃，焊接时间≤3s，避免热冲击导致电容开裂；
4. 吸潮防护：开封后需在1个月内使用，储存环境湿度≤60%，避免吸潮导致焊接“爆米花”；
5. 偏置补偿：若电路存在直流偏置（如电源滤波），需按实际偏置电压（如10V）将容值放大10%选型。

该型号是国巨MLCC系列中性价比高、适配性强的主流产品，广泛覆盖消费电子、工业控制等领域，满足中小批量到大规模生产的需求。