BTA26-600BWRG 产品概述

BTA26-600BWRG 是 ST（意法半导体）推出的一款高耐压、通态电流能力良好的双向可控硅（Triac）器件，封装为 TOP-3，适用于交流电力控制与开关应用。器件工作温度范围宽（-40℃ ~ +125℃），设计用于在工业与消费类电源控制、相位调光、马达速度控制等场合实现可靠触发与长时间运行。

一、主要参数

• 器件类型：单个双向可控硅（Triac）
• 断态峰值电压 VDRM：600 V
• 通态峰值电压 VTM：1.55 V（峰值）
• 额定通态电流 IT：25 A
• 浪涌电流：250 A @ 50 Hz（瞬态，半波或单相浪涌能力）
• 门极触发电压 VGT：1.3 V
• 门极触发电流 IGT：35 mA
• 保持电流 IH：50 mA
• 工作温度范围：-40℃ ~ +125℃
• 封装形式：TOP-3（易于装配与散热）

二、产品特点

• 高耐压：600 V 的断态电压适合多数市电与中等电压工业应用，能有效承受电网尖峰。
• 良好通态性能：低 VTM（1.55 V）减少导通功耗，利于降低器件及系统发热。
• 强浪涌承受能力：250 A 的瞬态浪涌能力支持启动电流或瞬态过载场景。
• 门极驱动要求适中：VGT 约 1.3 V、IGT 约 35 mA，便于与常见驱动电路兼容。
• 宽工作温度：适应工业级环境。

三、典型应用场景

• 相位控制调光（照明调光器）
• 交流电机速度控制与软启动
• 温度控制器、功率调节器（电子负载开关）
• 家电类功率开关（如洗衣机、空调等）
• 工业电源控制与保护电路

四、安装与散热建议

• 封装为 TOP-3，建议配合合适散热片使用以保证在高电流或连续工作时的可靠性。
• 在设计 PCB 与散热路径时，应考虑 VTM 引起的功耗和环境温升，尽量减小结壳温度（Tj）上升。
• 若需频繁承受浪涌或长时间高电流工作，选择更大散热器并保证良好热界面材料（如导热胶、导热垫）。

五、使用注意事项

• 门极驱动电流不足或干扰可能导致误触发或触发不稳定，应设计合适的驱动和抑制电阻/滤波元件。
• 在感性负载控制时，建议采用 RC 抑制网络或浪涌抑制器以保护器件免受高压尖峰损伤。
• 留意实际工作温度与功耗分布，避免长期在极限条件下使用以延长寿命。

六、封装与替代建议

• TOP-3 封装适合通用散热安装。若应用需更高电流或更低导通压降，可考虑同系列或其他厂商的高功率 Triac。
• 选择替代器件时，应对比 VDRM、IT、VTM、IGT 和浪涌能力等关键参数，确保兼容性。

综上，BTA26-600BWRG 是一款在耐压、浪涌能力与驱动要求之间取得平衡的工业级 Triac，适合多种交流功率控制场景。选型与应用时应结合具体负载类型与热设计进行合理验证。