LM1875T (XBLW 芯伯乐) 产品概述

一、产品简介

LM1875T（XBLW 芯伯乐）是一款面向高保真音频放大的功率放大器芯片，封装为 TO-220B，适合用于小型功率放大模块与嵌入式音频放大器。器件以低失真、较高输出功率与良好的电源抑制性能为特点，便于用于家庭音响、主动音箱与各类音频前后级放大场合。

二、主要参数

• 静态电流（Iq）：70 mA（典型值）
• 输出功率：25 W（典型，视供电电压与负载而定）
• 工作电压范围：16 V ~ 50 V
• 总谐波失真 + 噪声（THD+N）：0.015%（典型，指标优良）
• 电源纹波抑制比（PSRR）：约 83 dB ~ 95 dB（随频率与工作条件变化）
• 封装：TO-220B，便于散热与板端安装
• 品牌：XBLW（芯伯乐）

三、功能与特性

• 低失真：THD+N 仅 0.015%，还能在较高输出功率下保持良好的线性表现，适合高保真音频重放。
• 宽工作电压：支持 16~50V 电源，灵活适配不同供电架构（需按实际供电条件评估输出功率与功耗）。
• 良好抑制：高 PSRR 值有助于减少电源纹波对音频信号的影响，改善音质纯净度。
• 低静态功耗：70 mA 的静态电流有利于在待机与低功耗场景下降低能耗（但仍需考虑散热）。
• 封装友好：TO-220B 便于外挂散热器，适合中功率音频放大模块化设计。

四、典型应用场景

• 桌面/台式高保真音箱放大模块
• 有源书架音箱与小型家庭音响系统
• 乐器前级与轻功率舞台放大器
• 各类需要低失真、大动态的模拟音频输出场合

五、布局与散热建议

• 散热：25W 输出下器件会产生显著热量，建议配套合适面积的散热片并使用导热硅脂。安装时注意金属背板的电位关系，必要时使用绝缘垫片。
• 电源去耦：电源端采用近端大容量电解/铝聚合电容（例如 470 μF ~ 2200 μF）并并联高频 0.1 μF 陶瓷，能有效抑制低频与高频纹波。
• 输入/输出：输入侧建议用耦合电容与合理的阻容滤波以隔离直流与抑制噪声；输出侧按参考设计布置短路保护或保险元件以提高可靠性。
• 布线与接地：模拟地与电源地分区、尽量短、粗导线连接功率回路，避免将敏感信号线与大电流回路并行布线。

六、使用注意事项

• 供电选择：虽然器件工作电压上限可达 50V，但实际输出功率、功耗及散热需求会随电压增大显著变化，设计时需评估器件功耗与外部散热能力。
• 负载匹配：输出功率以特定负载阻抗（如 8Ω）为依据，驱动低阻抗扬声器时需注意电流和热耗限制。
• 保护与可靠性：建议在系统层面加入短路、过流与过温保护设计，提升整机可靠性。

LM1875T（XBLW）以其低失真、高 PSRR 与方便散热的 TO-220B 结构，适合对音质有要求的中小功率音频放大场合。设计时重视电源与散热管理，能获得稳定且高保真的输出表现。