0603WAF150JT5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF150JT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，阻值为 15Ω，公差 ±1%，额定功率 100mW。该器件采用 0603 封装（约 1.6mm × 0.8mm），体积小、性能稳定，适用于对尺寸和精度有一定要求的中高密度电路板设计。厚膜工艺保证了良好的可焊性和成本效益，适合批量生产与常规电子应用。

二、主要性能参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：15Ω
• 精度：±1%（J 级）
• 额定功率：100mW（0.1W）
• 最高工作电压：75V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ 至 +155℃
• 封装：0603（1608公制）

这些参数体现了器件在温度变化和偏差控制方面的稳定性，TCR ±100 ppm/℃ 能满足多数模拟和数字电路的线性需求；75V 的最高工作电压使其在较高电压点仍能可靠工作（须按功率限制和降额曲线使用）。

三、结构与封装特点

本型号采用厚膜沉积工艺，电阻体与端电极通过陶瓷基板和金属化端片连接，表面涂覆保护层以提高抗潮湿和机械强度。0603 小型封装有利于高密度贴装与空间受限设计，同时兼容主流回流焊工艺，便于 SMT 生产线集成。

典型尺寸（参考）：约 1.6 mm × 0.8 mm，适配自动贴装与常规波峰/回流焊流程（具体焊接工艺请参照组装工艺规范，以免超温影响电阻特性）。

四、典型应用场景

• 移动通信类和消费类电子产品中的分流与限流应用
• 电源管理电路中的取样电阻与偏置电路
• 工业控制、测量仪器中的信号处理与精密分压
• 汽车电子的非关键性接口电阻（应考虑温度与环境要求）
• 任何要求小体积、较高精度与良好温度特性的表面贴装电路

五、可靠性与使用注意事项

• 功率降额：在高温环境下应按制造商的功率-温度曲线进行降额使用，避免长期超额定功率运行导致漂移或失效。
• 温度影响：TCR 为 ±100 ppm/℃，在精密测量电路中需考虑温度补偿或选用更低 TCR 的型号。
• 焊接工艺：推荐使用符合行业标准的回流焊工艺，避免超过材料允许的瞬时峰值温度；回流后建议进行外观与电阻值抽检。
• 储存与搬运：避免受潮与机械冲击，开封后按常规 SMT 元件管理保存，长时间存储建议在干燥环境内并避免阳光直射。

六、订购信息与品牌保障

产品型号：0603WAF150JT5E
品牌：UNI-ROYAL（厚声）
封装：0603；阻值 15Ω；精度 ±1%；额定功率 100mW；工作电压 75V；TCR ±100 ppm/℃；温度范围 -55℃~+155℃。

如需大量采购或获取更详细的性能曲线（如功率-温度降额曲线、脉冲耐受能力、焊接热循环数据等），建议联系授权经销商或厂商技术支持，以获取完整的数据手册与可靠性报告。