0603WAF8201T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF8201T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，0603（1608公制）封装，阻值为 8.2kΩ，精度 ±1%。该器件属于低功耗、高可靠性的通用型表面贴装电阻，适用于各种消费电子、工业控制与通信设备的串联限流、分压、偏置等电路应用。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻（Thick Film）
• 阻值：8.2 kΩ（标称）
• 精度：±1%（1%等级）
• 功率额定：100 mW（环境温度下）
• 额定工作电压：75 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装尺寸：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 精度高：±1% 容差，适用于对阻值精度有较高要求的设计。
• 温度稳定性良好：±100 ppm/℃ 的温度系数在一般电子产品环境中能保持较小的阻值漂移。
• 宽温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃，可满足工业级温度要求。
• 表面贴装封装：0603 小尺寸，便于高密度 SMT 组装和自动化贴片。
• 成本效益高：厚膜工艺在中小批量与大批量生产中具有良好性价比。

四、典型应用

• 消费类电子：智能手机配件、可穿戴设备、便携式仪表等。
• 工业控制：传感器前端偏置、滤波和限流电路。
• 通信设备：接口匹配、基带电路偏置与电平分压。
• 一般电子产品：电源检测、参考分压与整机保护电路。

五、可靠性与环境适应

该系列产品采用成熟厚膜工艺，经过常用可靠性试验（温度循环、湿热、机械冲击与高温存储等），在规定电气和环境条件下稳定性良好。建议在设计中考虑热耗散与过压保护，避免长期在额定功率附近工作以延长寿命。

六、封装与焊接建议

• 封装：0603（适配自动贴片机）；标准卷带（Tape & Reel）包装以便 SMT 生产。
• 焊接：兼容无铅回流工艺，建议遵循元件厂商或行业推荐的回流温度曲线，回流峰值温度一般不超过 260 ℃。避免反复高温回流和长时间高温暴露以减少应力和参数漂移。

七、订购与注意事项

订购时请确认完整料号与规格（如阻值、容差、封装与包装形式）。在批量生产中建议先做小批量样片验证焊接兼容性与电性能，如需更严格的寿命或低噪声特性，可向厂商咨询更高稳定性或薄膜、电阻网络等替代方案。若需器件认证或可靠性测试报告，也可向 UNI-ROYAL 索取。